TSMC se ha convertido en el epicentro absoluto del sector de semiconductores, especialmente para los fabricantes fabless inmersos en la carrera por la IA. Sin embargo, el éxito empieza a mostrar su cara más compleja: la demanda es tan elevada que está poniendo bajo presión tanto la capacidad productiva como la estructura operativa del gigante taiwanés.
El auge de la IA ha consolidado a TSMC como proveedor casi imprescindible para clientes como NVIDIA y AMD, disparando ingresos y tasas de utilización de fábrica. Nodos como 5 nm, 4 nm y 3 nm se encuentran, según múltiples informes del sector, en situación de escasez, con calendarios de producción cada vez más ajustados.
Expansión acelerada con costes crecientes
Según un informe publicado por Liberty Times de Taiwán, el dominio casi monopolístico de TSMC ha empujado a la compañía a invertir de forma agresiva en expansión de capacidad. Esta estrategia, necesaria para sostener la demanda, está generando problemas colaterales en forma de escasez de mano de obra especializada y un incremento masivo del gasto de capital.
Las cifras son elocuentes: el capex de TSMC podría alcanzar los 50.000 millones de dólares en 2026, una cantidad histórica incluso para los estándares de la compañía. Una parte importante de esta inversión se destinará al nodo de 2 nm, clave para la próxima generación de chips de IA, pero también a asegurar el suministro de procesos maduros y mainstream, como el 4 nm, que siguen siendo críticos para muchos clientes.
Proveedores bajo presión
El informe también señala la creciente inquietud entre los proveedores de TSMC. La rápida expansión de fábricas implica costes operativos y logísticos al alza, mientras que la dinámica del mercado limita la capacidad de estos proveedores para repercutir subidas de precio. Con demasiados clientes que atender y márgenes ajustados, el ecosistema empieza a mostrar signos de tensión estructural.
Este escenario complica aún más la estrategia de expansión, ya que el cuello de botella no está únicamente en la construcción de nuevas fabs, sino en todo el entramado industrial que las hace funcionar.
El empaquetado avanzado, el gran cuello de botella
Más allá de los nodos de fabricación, uno de los mayores desafíos actuales para TSMC es el empaquetado avanzado. La demanda de soluciones como CoWoS se ha disparado debido al interés creciente de los clientes de HPC e IA, obligando a la compañía a expandir esta capacidad a un ritmo acelerado.
La situación se complica porque el empaquetado avanzado no escala con la misma rapidez que la fabricación de obleas. Además, la competencia empieza a intensificarse, con actores como Intel promocionando tecnologías alternativas como EMIB, en parte porque algunos clientes buscan diversificar riesgos ante la saturación de TSMC.
Un monopolio con límites prácticos
Aunque el negocio de TSMC está en pleno auge, operar en una posición casi monopolística dentro del sector de chips tiene limitaciones evidentes. A diferencia de otros mercados, no es posible atender a todos los clientes sin concesiones, ya sea en plazos, precios o prioridades de producción.
Para empresas como NVIDIA, las alternativas reales a TSMC son hoy muy escasas. Intel Foundry y Samsung Foundry aún no han logrado ofrecer procesos plenamente competitivos a gran escala para clientes externos en el ámbito de la IA avanzada. Como resultado, toda la presión recae sobre TSMC, tanto a nivel tecnológico como industrial.
Un equilibrio cada vez más delicado
El escenario actual deja claro que TSMC afronta uno de los momentos más delicados de su historia reciente. La combinación de demanda explosiva, inversiones récord, cuellos de botella en empaquetado y limitaciones de capital humano dibuja un panorama donde el crecimiento ya no depende solo de fabricar más, sino de gestionar cuidadosamente los compromisos.
Mientras la IA siga acelerando la necesidad de chips avanzados y no surjan alternativas sólidas, TSMC seguirá siendo el pilar central del sector. Pero el coste de sostener ese papel dominante es cada vez mayor, y los próximos años pondrán a prueba la capacidad de la compañía para equilibrar liderazgo y sostenibilidad industrial.
Vía: Wccftech
