El sector de semiconductores empieza a mostrar señales de reajuste en sus cadenas de suministro, tanto en procesos de fabricación como en encapsulado avanzado. Según un informe de GF Securities Hong Kong, compañías como NVIDIA y AMD estarían evaluando el nodo 14A de Intel Foundry, mientras que Apple y Broadcom estarían considerando soluciones de encapsulado EMIB de Intel para futuros aceleradores de servidor.
Estos movimientos reflejan una mayor disposición de los grandes diseñadores a diversificar proveedores, en un contexto donde las limitaciones de capacidad en fabricantes alternativos, especialmente TSMC, empiezan a afectar no solo a los nodos de vanguardia, sino también al acceso a tecnologías de encapsulado como CoWoS.
Capacidad de fabricación y empaquetado, el nuevo cuello de botella
Durante los últimos años, el foco de la industria se ha centrado en el front-end, es decir, en quién ofrece el mejor nodo de fabricación. Sin embargo, el informe subraya que el back-end, y en particular el encapsulado avanzado, se ha convertido en un factor igual de crítico para grandes diseños de IA y servidores.
La capacidad limitada de CoWoS en TSMC estaría empujando a compañías como Apple a explorar alternativas. En este escenario, Intel Foundry aparece como una opción viable gracias a tecnologías como EMIB y Foveros, que permiten interconectar múltiples chips sin recurrir a interposers de gran tamaño.
Apple prueba procesos y empaquetado de Intel
En el caso de Apple, fuentes de la cadena de suministro indican que la compañía ya habría trabajado con la versión 0.9.1 del PDK 18A-P, y estaría a la espera de las revisiones PDK 1.0 o 1.1, previstas para el primer trimestre de 2026, antes de ampliar las pruebas a mayor escala.
El diseño de servidor conocido como “Baltra”, desarrollado con apoyo de Broadcom, se había asociado inicialmente a procesos N3 de 3 nm de TSMC. No obstante, la disponibilidad limitada de CoWoS habría llevado a Apple a valorar Intel EMIB como alternativa para el encapsulado, manteniendo así el calendario del proyecto.
Según el informe, los envíos de estos aceleradores de IA personalizados se desplazarían previsiblemente a 2028, mientras que chips M de gama más baja fabricados con tecnología de Intel podrían llegar en 2027, siempre que las revisiones del PDK y los rendimientos de fabricación cumplan los requisitos de Apple.
El nodo 14A, clave para el futuro de Intel Foundry
Para Intel, el interés externo supone una validación directa de décadas de inversión en I+D y de los miles de millones de dólares destinados a modernizar su capacidad productiva. El nodo 14A se perfila como el punto de inflexión de Intel Foundry, con promesas de mejoras en rendimiento por vatio, mayor densidad de transistores y compatibilidad con encapsulado avanzado.
Que empresas como NVIDIA y AMD estén evaluando este nodo no implica compromisos firmes, pero sí refuerza la percepción de que Intel vuelve a ser competitiva como fundición para clientes externos, algo que no ocurría de forma clara en generaciones anteriores.
Un equilibrio delicado para la industria
Si Intel logra convertir estas evaluaciones en contratos reales, su posición dentro del ecosistema de semiconductores se vería notablemente reforzada, justificando la continuidad de su ambiciosa hoja de ruta. En caso contrario, el sector podría seguir dependiendo de un número muy reducido de proveedores, tanto para nodos avanzados como para encapsulado, con los riesgos que ello conlleva en términos de costes, plazos y resiliencia de la cadena de suministro.
Por ahora, estos movimientos deben interpretarse como exploratorios, pero apuntan a un cambio gradual en la forma en que los grandes diseñadores gestionan su acceso a fabricación y ensamblado avanzado.
Vía: TechPowerUp
