El podcast Broken Silicon del canal Moore’s Law Is Dead ha dedicado su último episodio a un análisis exhaustivo de la crisis global de memoria RAM. En esta entrega, Tom, su presentador, entrevistó al veterano ingeniero Dave Eggleston, antiguo responsable de Micron y SanDisk, quien ofreció una visión interna sobre los problemas de suministro, las prioridades de producción y las consecuencias para la industria del hardware de aquí a 2027.
Prioridad total al HBM y abandono del DDR5
Eggleston explica que el cambio estructural comenzó cuando los centros de datos de IA adoptaron memoria HBM (High Bandwidth Memory) como estándar, dejando a DDR4 y DDR5 en un segundo plano. Fabricantes como Samsung, Micron y SK Hynix priorizan el HBM porque ofrece márgenes mucho mayores, aunque requiere más espacio de oblea y un proceso de fabricación más complejo, reduciendo la producción global de memoria convencional.
Según el ingeniero, esta decisión ha provocado la escasez actual de RAM para PC, impulsada además por los contratos millonarios entre OpenAI y los fabricantes de DRAM. De hecho, OpenAI no adquirió módulos HBM terminados, sino obleas almacenadas en bancos de nitrógeno, lo que le permite decidir más adelante su encapsulado o incluso revenderlas si el auge de la IA se enfría.
Rumores, pánico y efectos en la cadena de suministro
Eggleston desmiente la idea de que OpenAI use su stock para presionar a NVIDIA, recordando que los fabricantes no lo permitirían por su dependencia mutua. También aclara que los plazos de entrega de 13-24 meses que circulan son exagerados: en realidad, los tiempos normales de producción oscilan entre 3 y 6 meses, y solo se duplican en momentos de tensión.
El verdadero problema, asegura, es el pánico en los pedidos. Muchas empresas hacen múltiples encargos simultáneos, acaparan lo recibido y cancelan el resto, generando una falsa percepción de escasez. Este comportamiento amplifica las distorsiones del mercado y complica cualquier previsión de capacidad.
PS6, Xbox Next y las futuras GPU
Preguntado por el impacto en las consolas de próxima generación, Eggleston descarta retrasos. Según los documentos internos mencionados por Tom, la PS6 comenzará su producción en mediados de 2027, y no existen motivos para prever problemas de suministro tan a largo plazo.
También aborda los continuos cambios en la hoja de ruta de NVIDIA, cuyos socios han movido la ventana de lanzamiento de la serie RTX 5000 Super hacia finales de 2026. Aun así, Eggleston aclara que estas fechas son indicativas, no reflejos directos de la crisis de memoria. La escasez de RAM, afirma, será severa durante 2025, pero tenderá a normalizarse antes de que lleguen las nuevas consolas y GPU de gama alta.
El futuro: 3D DRAM y nuevas fábricas
Entre 2026 y 2030, Samsung, Micron y SK Hynix levantarán entre 8 y 10 fábricas de DRAM, un despliegue que, según Eggleston, ya está en marcha y no es meramente anunciativo. Sin embargo, la rampa de producción será lenta, ya que cada planta necesita años para alcanzar volumen y los equipos de ASML o Tokyo Electron siguen limitados.
El punto de inflexión llegará con la 3D DRAM, tecnología que apila capas verticales para aumentar la densidad sin depender de procesos más finos. No aportará mayor ancho de banda inmediato, pero sí permitirá RAM más barata y abundante en portátiles y sistemas de gama media, liberando los chips 2D para tareas de alto rendimiento.
Eggleston concluye que la escasez remitirá antes de mediados de 2027, cuando estas fábricas empiecen a producir y la 3D DRAM entre en el mercado, estabilizando precios y devolviendo el equilibrio al sector de semiconductores.
Vía: NotebookCheck
