El fabricante Foxconn ha confirmado que su supercentro de computación de 1.400 millones de dólares (~1.217 millones de euros), desarrollado junto a NVIDIA, estará operativo en la primera mitad de 2026. Esta infraestructura, basada en hardware NVIDIA Blackwell GB300, se convertirá en el mayor clúster de GPU avanzadas de Taiwán y estará gestionada por Visonbay.ai, la nueva unidad de IA y cloud del fabricante. Según Alexis Bjorlin, vicepresidenta de NVIDIA, el crecimiento del rendimiento gráfico hará más rentable alquilar computación que construir infraestructuras propias.
Foxconn refuerza su papel como proveedor estratégico al anunciar que ya produce 1.000 racks de IA por semana, cifra que aumentará el próximo año gracias a inversiones anuales de entre 2.000 y 3.000 millones de dólares en tecnologías relacionadas con IA generativa, modelos multimodales, sistemas de inferencia masiva, interconexiones de alta velocidad y plataformas de entrenamiento distribuido. Esta expansión se alinea con la demanda creciente de centros de datos especializados en cargas avanzadas donde la eficiencia energética y el movimiento de datos son fundamentales.
El supercentro usará NVIDIA Blackwell GB300 y estará orientado a cargas de IA a gran escala
El supercentro integrará la arquitectura NVIDIA Blackwell GB300, diseñada para cargas de IA generativa, aprendizaje profundo, simulaciones científicas, entrenamiento multinodo, procesos de inferencia y entornos donde los pipelines de datos requieren una coordinación de alto rendimiento. La operación bajo la marca Visonbay.ai permitirá a Foxconn desplegar sistemas de refrigeración avanzada, fuentes de alimentación reforzadas, cableado especializado, NVLink de nueva generación y estructuras de racks optimizadas para densidad energética elevada. El objetivo es construir una infraestructura modular capaz de escalar sin comprometer estabilidad térmica ni consumo.
Foxconn subraya que su capacidad para montar racks completos, integrar alimentación de alta carga, ensamblar sistemas modulares y fabricar chasis adaptados permite responder rápidamente a las necesidades de sectores como automoción, nube pública, telecomunicaciones y proveedores de IA. La transición a arquitecturas Blackwell exige mejoras significativas en gestión térmica, distribución interna de potencia, cableado de alto amperaje y sistemas de refrigeración capaces de soportar densidades energéticas que superan ampliamente a generaciones previas.
Foxconn y OpenAI se alían para desarrollar hardware de centros de datos
En paralelo, OpenAI ha anunciado una alianza con Foxconn para codesarrollar hardware de centros de datos, incluyendo cableado, sistemas de alimentación, chasis, infraestructura térmica y elementos estructurales para racks de nueva generación. Aunque el acuerdo no incorpora compromisos de compra, OpenAI tendrá acceso temprano al hardware para pruebas internas, acelerando el desarrollo de infraestructuras adaptadas a futuras generaciones de modelos IA. La colaboración replica el modelo que Foxconn mantiene con Google, AWS y Microsoft, permitiendo retroalimentación directa para mejorar diseño, modularidad, eficiencia térmica y capacidad de expansión.
Según Sam Altman, el crecimiento de la demanda de infraestructura de IA supera con creces la oferta actual, y los nuevos modelos requerirán servidores rediseñados, sistemas de refrigeración avanzados, potencia reforzada y estructuras optimizadas para cargas de entrenamiento masivo. Esta asociación sitúa a Foxconn como uno de los socios industriales clave en la próxima generación de centros de datos de inteligencia artificial.
Vía: TechPowerUp
