La compañía amplía su catálogo de soluciones profesionales con los nuevos Qualcomm Dragonwing IQ-X, una familia de SoC industriales orientados a control distribuido, automatización avanzada y procesamiento local de IA. Estos procesadores están diseñados para gestionar datos en tiempo real en entornos donde se requiere fiabilidad continua, desde líneas de producción hasta sistemas de monitorización remota.
La serie Dragonwing IQ-X combina aceleración IA integrada, compatibilidad con plataformas industriales ya desplegadas y soporte para Windows 11 IoT Enterprise LTSC, lo que facilita su adopción en sistemas existentes. Su diseño se adapta a condiciones ambientales exigentes, lo que permite su uso en instalaciones donde las temperaturas pueden exceder los límites habituales de los equipos informáticos convencionales.
Hasta 45 TOPS de IA y arquitectura ARM con núcleos Oryon
Los Qualcomm Dragonwing IQ-X integran una NPU capaz de alcanzar hasta 45 TOPS, una cifra que se alinea con las capacidades actuales de aceleración embebida en procesadores de gama profesional. Esta potencia permite ejecutar modelos optimizados de detección, clasificación o predicción directamente en el dispositivo, sin depender de servidores externos.
La serie incorpora entre 8 y 12 núcleos Qualcomm Oryon, orientados a cargas sostenidas y a tiempo real dentro del entorno industrial. La arquitectura está basada en ARM, manteniendo un consumo ajustado y compatibilidad con herramientas existentes dentro del ecosistema IoT industrial. Este enfoque facilita implementar sistemas donde la latencia y la disponibilidad son críticas.
Además, su compatibilidad con Windows 11 IoT Enterprise LTSC permite mantener ciclos de soporte prolongado y reducir la necesidad de rediseñar aplicaciones industriales que dependen de este entorno operativo.
Funcionamiento en condiciones extremas y alta durabilidad
Uno de los aspectos clave de los Dragonwing IQ-X es su certificación térmica: pueden trabajar en rangos que van desde –40 °C hasta 105 °C, lo que los convierte en soluciones adecuadas para fábricas con calor intenso, instalaciones exteriores o cámaras ambientales controladas. Esta resistencia permite sustituir equipos especializados de mayor coste por SoCs preparados para estas condiciones.
Su diseño está previsto para funcionar como unidad central en sistemas de control distribuido, conectando sensores, actuadores o válvulas críticas en una planta sin comprometer tiempos de respuesta. La reducción de latencia mediante procesamiento IA local añade un margen extra de seguridad operativa.
Compatibilidad con módulos actuales y kit de evaluación disponible
La serie Qualcomm Dragonwing IQ-X será compatible con carrier boards y módulos de computación ya existentes, facilitando la actualización incremental de equipos industriales sin rediseñar placas base o backplanes completos. Además, la compañía prepara un kit de evaluación, orientado a pruebas preliminares, prototipado e integración con aplicaciones de automatización.
Aunque Qualcomm no ha comunicado una fecha de lanzamiento concreta, los primeros productos basados en los Dragonwing IQ-X llegarán en los próximos meses, según las estimaciones internas del fabricante.
Vía: NotebookCheck
