Gigabyte ha presentado su nueva X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, una placa base de gama entusiasta que introduce un conjunto de innovaciones centradas en el rendimiento extremo y la automatización mediante inteligencia artificial. Se trata del primer modelo diseñado específicamente para procesadores AMD Ryzen X3D, y su lanzamiento marca un nuevo paso en la integración de tecnologías predictivas dentro del ecosistema AORUS.
El punto más destacado es el X3D Turbo Mode 2.0, un sistema de overclocking dinámico con IA capaz de ajustar la frecuencia, la potencia y el comportamiento térmico en función de cada chip. Según los datos internos de la marca, esta tecnología logra mejorar hasta un 25% el rendimiento en juegos y un 14% en tareas multitarea, manteniendo un equilibrio óptimo entre consumo y estabilidad.
Potencia y diseño térmico de nivel entusiasta
La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP es compatible con las series Ryzen 9000, 8000 y 7000, y cuenta con un VRM de 24+2+2 fases SPS de 110 A, suficiente para manejar sin esfuerzo a procesadores como el Ryzen 9 9950X3D.
El diseño térmico recurre a materiales de alta gama e integra el sistema CPU Thermal Matrix, que distribuye el calor de forma uniforme por las zonas de la CPU y la memoria. A ello se suma el sistema DDR Wind Blade XTREME, con flujo de aire optimizado, y el conjunto M.2 Thermal Guard XTREME, que incorpora un ventilador interno de 5 mm y disipadores con aletas para reducir la temperatura de las unidades SSD de alto rendimiento.
El bloque de refrigeración se completa con grandes disipadores Fins Array, doble heatpipe de 8 + 6 mm y una base inferior sobredimensionada para mantener una estabilidad térmica constante incluso bajo carga sostenida.
Overclocking DDR5 y nuevas funciones EZ-DIY
El sistema D5 Bionic Corsa, asistido por IA, permite alcanzar velocidades de más de 9000 MT/s en memorias DDR5 sin necesidad de ajustes manuales. Con un solo clic, el algoritmo calibra automáticamente los parámetros de voltaje y frecuencia, asegurando un overclocking rápido y estable.
En el apartado de montaje, Gigabyte implementa una amplia gama de funciones EZ-DIY, entre ellas M.2 EZ-Latch Plus Duo, PCIe EZ-Latch, Wi-Fi EZ-Plug y EZ-Debug Zone, diseñadas para simplificar la instalación y el mantenimiento del sistema. Además, la nueva función DriverBIOS incorpora controladores inalámbricos integrados directamente en la BIOS, permitiendo conectividad Wi-Fi sin instalar software adicional.
La capacidad del BIOS aumenta hasta 64 MB, duplicando el espacio de versiones anteriores para admitir firmware más complejo y futuras actualizaciones.
Conectividad y enfoque profesional
La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ofrece compatibilidad completa con PCIe 5.0 x16 para gráficas de nueva generación y unidades M.2 Gen 5 en varios formatos. Dispone también de doble LAN 10 Gb, Wi-Fi 7 (320 MHz) y una antena direccional con iluminación ARGB optimizada para mejorar la recepción de señal.
Con esta placa, Gigabyte apunta claramente al segmento más exigente del mercado, combinando gestión térmica avanzada, inteligencia artificial aplicada y un enfoque práctico en la experiencia de montaje. Todo ello convierte a la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP en una de las propuestas más completas del ecosistema AM5 actual.
Vía: TechPowerUp
