Intel ha conseguido un importante pedido por parte de Microsoft, consolidando la confianza de clientes externos en su división Intel Foundry. Según el analista Charlie Demerjian (SemiAccurate), Microsoft fabricará su chip Maia 2 utilizando el proceso 18A o 18A-P de Intel, un paso estratégico que refuerza la posición de la compañía dentro del mercado de aceleradores de inteligencia artificial.
Nodo 18A-P con segunda generación de RibbonFET y PowerVia
El nodo 18A-P representa una versión optimizada del proceso 18A original, incorporando RibbonFET y PowerVia de segunda generación. Estas mejoras permiten mayor rendimiento por vatio gracias a una reducción significativa de la fuga eléctrica y un diseño refinado del grosor de las cintas (ribbons).
Intel también ha introducido componentes de voltaje umbral bajo y elementos optimizados para minimizar pérdidas, logrando una mejor eficiencia energética global, un factor crítico en los aceleradores de IA para centros de datos, donde la densidad y el consumo son determinantes.
Del Maia 100 fabricado por TSMC al Maia 2 con Intel
El cambio de fabricante supone un paso relevante para Microsoft. Sus chips Maia 100 de primera generación se producían en TSMC bajo el nodo N5 y tecnología CoWoS-S, presentando un diseño de 820 mm², un TDP de 500 W (máximo 700 W) y 64 GB de memoria HBM2E con un ancho de banda de 1,8 TB/s.
El Maia 100 alcanzaba un rendimiento máximo de 3 PetaOPS en precisión de 6 bits, 1,5 PetaOPS en 9 bits y 0,8 PetaFLOPS en formato BF16, además de ofrecer 600 GB/s de ancho de banda backend mediante 12 puertos 400 GbE y 32 GB/s de enlace PCIe Gen 5 x8.
Si el proyecto Maia 2 logra una alta tasa de producción y tiempos de entrega competitivos, Microsoft planea trasladar la fabricación de futuros aceleradores a Intel Foundry, incluso con nodos más avanzados como 18A-PT o 14A.
Preparando los futuros nodos para IA y HPC
El proceso 18A-PT, diseñado específicamente para IA y computación de alto rendimiento (HPC), mejora aún más la base del 18A-P con capacidades de empaquetado avanzado. Entre sus innovaciones destacan una nueva capa de metalización trasera, conexiones TSV (Through-Silicon Via) para paso vertical y uniones híbridas avanzadas con dimensiones competitivas de pitch.
Estas tecnologías permitirán a Intel ofrecer integración de chiplets altamente escalable, clave para arquitecturas multi-die y sistemas de IA modulares, algo que Microsoft podría aprovechar en las siguientes generaciones de aceleradores Maia.
Con este acuerdo, Intel refuerza su posición en la carrera por recuperar el liderazgo en fabricación avanzada, mientras que Microsoft gana independencia tecnológica y flexibilidad para escalar su infraestructura de IA en la nube.
Vía: TechPowerUp
