Pese a que AMD ha reiterado públicamente que la arquitectura ARM no ofrece una ventaja inherente en eficiencia frente a x86, documentos recientes apuntan a que la compañía está desarrollando su propio SoC basado en ARM, bajo el nombre en clave “Sound Wave”. Los registros de envío detectados por el usuario de X @Olrak29_ confirman que el chip ha reaparecido tras meses de inactividad, con destino a plataformas de desarrollo y pruebas.
Diseño compacto y enfoque en eficiencia
El AMD Sound Wave APU utiliza un encapsulado BGA 1074, con 1074 pines y un tamaño de 32 × 27 mm, lo que sugiere su orientación hacia equipos integrados y portátiles ultracompactos, sin zócalo extraíble. El chip adopta el socket FF5, reemplazando al FF3 empleado en el SoC del Steam Deck. Su paso de soldadura (pitch) de 0,8 mm confirma un diseño optimizado para densidad y disipación en placas base reducidas.
El objetivo de este nuevo SoC es alcanzar un equilibrio entre rendimiento y consumo, operando dentro de un TDP de 10W. Este margen térmico lo hace adecuado para dispositivos portátiles, consolas de mano o miniportátiles, donde la autonomía y la temperatura sostenida son factores críticos.
Arquitectura ARM y gráficos RDNA 3.5
Aunque AMD no ha publicado detalles oficiales, las filtraciones apuntan a una configuración de seis núcleos basada en arquitectura ARM big.LITTLE, compuesta por dos núcleos de alto rendimiento (P-Cores) y cuatro núcleos de eficiencia (E-Cores). Esta estructura permitiría ajustar dinámicamente el consumo energético según la carga de trabajo.
El apartado gráfico estaría impulsado por una iGPU RDNA 3.5 con hasta 4 Compute Units (CUs) en la variante superior, ofreciendo un rendimiento gráfico moderado pero competitivo en su rango de potencia. Este nivel permitiría ejecutar juegos actuales con optimizaciones a resoluciones bajas o medias, manteniendo bajo consumo y temperatura.
Aplicaciones y competencia
El AMD Sound Wave parece orientado al segmento de dispositivos embebidos y gaming portátil, donde compite directamente con soluciones ARM de Qualcomm, NVIDIA y MediaTek, que también preparan nuevas generaciones de SoCs con gráficos integrados y núcleos de IA.
Aunque no existen detalles sobre su fecha de lanzamiento o precio, es probable que AMD destine las primeras unidades a fabricantes de hardware OEM interesados en desarrollar plataformas ARM personalizadas. También se especula con posibles integraciones en equipos de desarrollo propios o consolas colaborativas, aunque por ahora no hay confirmación oficial.
Perspectiva
El Sound Wave podría representar la primera incursión real de AMD en el ecosistema ARM moderno, abriendo la puerta a una estrategia híbrida frente a Intel y NVIDIA. Si logra mantener compatibilidad con la pila RDNA y un rendimiento competitivo dentro de 10 W, se convertiría en una alternativa viable para portátiles ultraligeros y consolas portátiles enfocadas en eficiencia.
Vía: TechPowerUp
