Una reciente investigación sobre el Huawei Ascend 910C, el principal chip de IA de China, ha revelado que la compañía habría utilizado obleas procedentes de TSMC a pesar de las restricciones impuestas por Estados Unidos. El desmontaje, realizado por especialistas en semiconductores, indica que Huawei logró burlar los controles de exportación mediante una empresa pantalla que le permitió obtener dies de TSMC para casi tres millones de chips Ascend.
El Ascend 910C, fabricado actualmente por SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), representa la gran apuesta china para sustituir a los chips de IA de NVIDIA. Sin embargo, SMIC aún tiene dificultades con los rendimientos de su nodo de 7 nm, por lo que Huawei habría recurrido a estos dies de TSMC, encapsulados junto a memoria HBM de generaciones anteriores suministrada por Samsung y SK Hynix.
Teardown confirma el uso de obleas TSMC en el Ascend 910C
Según el análisis técnico, el chip 910C contiene exactamente los mismos dies de TSMC que ya se habían identificado en una investigación previa en octubre de 2024. Tras hacerse pública la noticia, TSMC confirmó que el chip analizado no corresponde a una nueva fabricación, sino a material antiguo filtrado antes de endurecerse las sanciones. La fundición taiwanesa señaló que la producción y venta de esas obleas se detuvo por completo, y fue multada con 1 000 millones de dólares por el incidente.
Mientras tanto, Huawei habría logrado mantener un ritmo de producción de unas 653 000 unidades del Ascend 910C, cada una utilizando dos dies de TSMC, con existencias suficientes hasta el próximo verano. No obstante, el suministro de memoria HBM se ha convertido en el principal cuello de botella.
El cuello de botella de la memoria HBM y los desafíos térmicos
El acceso a memoria de alto ancho de banda (HBM) se ha visto limitado por las recientes restricciones de exportación, obligando a Huawei a reutilizar chips HBM desoldados de otros productos. Estas memorias no pertenecen a las generaciones más recientes, lo que podría afectar al rendimiento y la eficiencia energética del chip.
Pese a estos obstáculos, Huawei planea aumentar la producción con apoyo financiero del gobierno chino, que ha concedido préstamos multimillonarios para crear fábricas locales de chips de IA y memoria HBM. De momento, el Ascend 910C ofrece aproximadamente la mitad del rendimiento de un NVIDIA H100, aunque su empaquetado presenta deficiencias térmicas y problemas de disipación de calor.
Se estima que Huawei podría producir solo un millón de unidades del Ascend 910C en 2026, pero el fuerte impulso industrial y las inversiones estatales podrían acelerar rápidamente el proceso. En cualquier caso, el uso de obleas TSMC bajo sanción plantea un escenario delicado en el que la autonomía tecnológica china aún depende parcialmente de componentes extranjeros.
Vía: NotebookCheck
