Synopsys ha confirmado que TSMC ha certificado el uso del portfolio de simulación y análisis de Ansys para los procesos de fabricación más avanzados de la foundry taiwanesa. Estos incluyen N3C, N3P, N2P y A16, procesos que marcarán la evolución de chips para inteligencia artificial, comunicaciones de alta velocidad y sistemas de computación avanzada.
Además, ambas compañías han colaborado en un flujo de diseño asistido por IA dentro de la plataforma TSMC-COUPE, integrando simulación multiphysics y diseño fotónico optimizado.
Análisis multiphysics para 3DIC
Synopsys y TSMC han ampliado los flujos de análisis multiphysics mediante metodologías jerárquicas pensadas para diseños 3DIC de gran tamaño. Con herramientas como Ansys RedHawk-SC, la plataforma electrotermal RedHawk-SC y Synopsys 3DIC Compiler, ahora es posible realizar análisis térmicos y de temporización con mayor precisión.
Este enfoque permite a los ingenieros acelerar la convergencia de diseños complejos, garantizando estabilidad energética y eficiencia en sistemas con múltiples chips apilados.
Diseño fotónico con IA
En el apartado de fotónica, el uso de Ansys optiSLang y Ansys Zemax OpticStudio permite optimizar sistemas de acoplamiento óptico con técnicas de IA. Gracias a la simulación inversa y análisis de sensibilidad, se pueden diseñar componentes personalizados, como grating couplers, reduciendo tiempos de ciclo y mejorando la calidad del diseño final.
Esto se integra con el ecosistema TSMC-COUPE, orientado a la próxima generación de arquitecturas fotónicas aplicadas a comunicaciones y centros de datos.
Certificaciones de procesos avanzados
Entre las certificaciones destacadas:
- Ansys RedHawk-SC y Totem: verificación de integridad de potencia en procesos N3C, N3P, N2P y A16.
- Ansys HFSS-IC Pro: análisis electromagnético para tecnologías de 5 nm y 3 nm.
- Ansys PathFinder-SC: validación de resistencia contra descargas electrostáticas (ESD CD/P2P) en procesos N2P, incluso en chips 3DIC y sistemas multi-die.
Asimismo, Synopsys colabora con TSMC en el desarrollo de un flujo de diseño para el proceso A14, con el primer kit fotónico previsto para finales de 2025.
Impacto en el mercado
Con estas certificaciones, Synopsys y Ansys refuerzan su papel como socios clave de TSMC en un contexto donde la IA, la fotónica y los sistemas 3DIC requieren herramientas de simulación cada vez más precisas.
TSMC subraya que estas innovaciones son esenciales para avanzar en interfaces de comunicación de alta velocidad y chips multi-die, fundamentales en la próxima generación de sistemas de IA de alto rendimiento y bajo consumo.
Vía: NotebookCheck
