AMD ha confirmado que su próxima generación de procesadores Zen 6, tanto en escritorio Ryzen como en servidores EPYC, adoptará una estrategia de nodos divididos. El diseño situará los CCD (CPU Core Complex Die) en el nodo TSMC N2P de 2 nm, mientras que el IOD (I/O Die) se fabricará en el TSMC N3P de 3 nm. Esta aproximación permitirá equilibrar costes y rendimiento, dedicando el nodo más avanzado exclusivamente al cálculo.
CCD en 2 nm y IOD en 3 nm
Los chiplets de cómputo serán los grandes protagonistas: albergarán los núcleos Zen 6 junto a un caché L3 mucho mayor que en generaciones previas. Los rumores apuntan a 12 núcleos con SMT por CCD y hasta 48 MB de caché L3 compartida por chiplet. En escritorio, esto se traduciría en procesadores de hasta 24 núcleos y 48 hilos, combinando dos CCD con un único IOD.
En servidores, la escala será aún mayor. Los EPYC basados en Zen 6, con nombre en clave Venice, contarán con un IOD específico para servidores (sIOD) y compatibilidad con PCIe Gen 6, duplicando el ancho de banda hacia GPUs, SSDs y tarjetas de red. Además, se espera un ancho de banda de memoria de hasta 1,6 TB/s en configuraciones de datacenter.
Mejoras en rendimiento y eficiencia
El salto a TSMC N2P para los CCD promete ganancias de IPC de doble dígito, mayores frecuencias sostenidas y mejor eficiencia energética. Por su parte, el IOD en N3P permitirá reducir costes en controladores de memoria, líneas PCIe, USB y la GPU integrada, manteniendo la viabilidad económica sin sacrificar prestaciones clave.
Compatibilidad y lanzamiento
En el mercado de consumo, AMD seguirá ofreciendo soporte para el socket AM5, lo que permitirá a los usuarios actualizar a Zen 6 sin necesidad de cambiar de placa base. El volumen de producción del nodo de 2 nm de TSMC está previsto para el tercer trimestre de 2026, lo que abriría la puerta a una disponibilidad inicial limitada a finales de ese trimestre y una llegada más amplia en Q4 2026.
Esto situaría a Zen 6 en un calendario muy competido, compartiendo ventana con lanzamientos de otras arquitecturas tanto de Intel como de ARM para escritorio y servidores.
Conclusión
Con la adopción de un diseño split-node y mejoras sustanciales en IPC, caché y eficiencia, AMD Zen 6 se perfila como una de las generaciones más ambiciosas en la historia reciente de la compañía. Su combinación de 24 núcleos en escritorio y configuraciones masivas en servidores promete consolidar a AMD en los sectores entusiasta y de alto rendimiento a partir de finales de 2026.
Vía: TechPowerUp
