Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha revelado durante su Simposio Tecnológico 2025 una hoja de ruta ambiciosa: nueve nuevas instalaciones avanzadas en un solo año, una cifra nunca vista en la historia de la compañía. El plan incluye ocho nuevas fábricas de obleas (fabs) y una nueva línea de empaquetado avanzado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate).
Según los directivos, la tasa de construcción anual se ha triplicado respecto al promedio de tres fábricas por año registrado entre 2017 y 2020. Este salto responde a la presión de la demanda en computación de alto rendimiento e inteligencia artificial, sectores que están absorbiendo más silicio por diseño que nunca.
Inversión multimillonaria y equipamiento EUV
Para materializar este plan, TSMC aumentará su presupuesto de capital hasta entre 38.000 y 42.000 millones de dólares, superando ampliamente los 29.200 millones invertidos en 2024 y el anterior récord de 35.200 millones de 2022. Parte de este incremento se debe al coste creciente del equipamiento EUV: cada nueva máquina EUV de baja apertura numérica ronda los 235 millones de dólares, mientras que las futuras herramientas de alta apertura alcanzarán los 380 millones cada una.
Expansión global: Taiwán, Japón, Estados Unidos y Europa
En Taiwán, TSMC está aumentando la producción de nodos de 2 nm en las fábricas 20 y 22, y preparando la Fab 25 en Taichung para nodos post-2nm. En Kaohsiung, se están desarrollando cinco nuevas fábricas para tecnologías 2nm, A16 (1,6nm) y procesos aún más avanzados.
A nivel internacional, se ha completado la segunda fase de la Fab 21 en Arizona, iniciado ya la tercera, y se está equipando una segunda planta en Kumamoto (Japón). Además, en Europa se avanza con la nueva Fab 24 en Dresde (Alemania).
Empaquetado avanzado y demanda de IA
La necesidad de más área de silicio para aceleradores de IA ha llevado a un aumento paralelo en la capacidad CoWoS, con un crecimiento compuesto estimado del 80% anual entre 2022 y 2025, muy por encima del 60% proyectado el año anterior.
TSMC reconoce que el cumplimiento del calendario dependerá de la entrega de herramientas, adopción de nodos como N2P y A16, y los hitos de construcción, pero el mensaje es claro: la fundición quiere mantener el liderazgo global ampliando su escala productiva al ritmo de la demanda.
Vía: NotebookCheck
