Aunque todavía falta más de un año para el lanzamiento de Zen 6, las primeras filtraciones sobre Zen 7 ya están comenzando a circular. El conocido canal Moore’s Law Is Dead ha revelado una serie de detalles internos, entre ellos la existencia de una arquitectura completamente nueva denominada “3D Core”, centrada en maximizar el rendimiento por núcleo.
Según estas informaciones, Zen 7 no aumentará de forma significativa el número de núcleos respecto a Zen 6, sino que apostará por mejorar la eficiencia energética, las frecuencias y el IPC (instrucciones por ciclo) en todas sus variantes. AMD estaría trabajando en una única arquitectura Zen 7 dividida en cinco configuraciones distintas:
- Núcleos clásicos, centrados en frecuencia e IPC
- Núcleos densos, optimizados para eficiencia e IPC
- Núcleos de bajo consumo, para un aprovechamiento extremo del espacio
- Núcleos de eficiencia, con énfasis en consumo y rendimiento por vatio
- 3D Cores, enfocados en ofrecer el máximo rendimiento por núcleo
Zen 7 adoptará el nodo de 1,4 nm de TSMC
Uno de los grandes cambios que traerá Zen 7 es el uso del proceso de fabricación de 1,4 nm de TSMC para los chiplets de núcleo, mientras que los chiplets de V-Cache utilizarán 4 nm. A pesar del coste añadido, AMD parece comprometida con utilizar los nodos más avanzados disponibles para sus procesadores principales.
Se espera que Zen 7 ofrezca una mejora del 15 % al 25 % en IPC respecto a Zen 6. Parte de esta mejora vendría del rediseño de la caché: cada núcleo tendría 2 MB de caché L2 en chip y 7 MB de caché L3 mediante chiplets de V-Cache, es decir, una caché 3D por núcleo. Esta innovación podría posicionar a Zen 7 como el líder absoluto en rendimiento gaming.
Epyc Zen 7 y una posible monstruosidad de 264 núcleos
Para el segmento servidor, AMD estaría preparando chiplets Epyc de hasta 33 núcleos, lo que permitiría configuraciones de hasta 264 núcleos totales. Además, estos chiplets serían compatibles con los IOD de Zen 6, facilitando su adopción en plataformas existentes.
Fecha estimada de lanzamiento
Según Moore’s Law Is Dead, Zen 7 entrará en fase de Tape Out en octubre de 2026, con un lanzamiento completo previsto para finales de 2027 o principios de 2028. Aunque las fechas están lejos, el nivel de detalle filtrado sugiere que AMD tiene ya una hoja de ruta muy avanzada.
Vía: NotebookCheck
