La firma de desarrollo de pantallas LED flexibles ultrafinas y sustratos semiconductores PanelSemi se ha asociado con NGK Insulators para crear soluciones de encapsulado híbrido de alto rendimiento.
Aprovechando su tecnología de fabricación de circuitos TFT (Thin Film Transistor) en mosaico, el fabricante PanelSemi está desarrollando una placa de circuitos híbrida que combina el cableado fino y los circuitos funcionales sobre una película de poliimida con un sustrato cerámico.
El objetivo del fabricante de paneles a gran escala para comunicaciones inalámbricas e integración optoelectrónica es la fabricación de placas de circuito de alto rendimiento para módulos semiconductores. Gracias a la colaboración con NGK, la aplicación de sustratos cerámicos se amplía a entornos térmicos y de mayor potencia.
Asimismo, NGK tiene intención de integrar la tecnología de fabricación de circuitos de PanelSemi en sus propios productos, como la batería recargable de iones de litio ultracompacta EnerCera, los sustratos cerámicos y los encapsulados cerámicos.
La plataforma tecnológica HBS (HyBrid Substrate) de PanelSemi presenta un ancho de línea y un espaciado ultrafinos que se logran mediante los procesos TF (Thin Film) y PLP (Panel Level Packaging).
Gracias al HBS, es posible una interconexión de alta densidad, ya que funciona tanto como sustrato de interposición como de encapsulado en el encapsulado avanzado, con el die superior fijado directamente al HBS.
Vía: TechPowerUp
