Los dos principales fabricantes de chipsets en el mercado de los smartphones son sin duda Qualcomm y MediaTek, ya que producen la mayoría de los chipsets.
Pero también existen otras compañías sumamente competitivas como Huawei, Samsung, Apple y el recién llegado Xiaomi.
A diferencia de Qualcomm y MediaTek, estas empresas en su mayoría fabrican chipsets para sus propios dispositivos y son muy competitivos.
Mientras que Samsung y Xiaomi dieron a conocer sus últimos chipsets, Huawei y Apple aún no lo han hecho y ahora tenemos nuevos detalles sobre el próximo chipset de Huawei.
El chipset Kirin de nueva generación se fabricará utilizando el proceso de 10 nm FinFET de TSMC. Tendrá un CPU de ocho núcleos y GPU ARM Heimdallr MP.
Habrá soporte para la red completa, la agregación de 5 operadores y para la mayoría de las bandas de frecuencia globales.
El Kirin 970 también incluye Cat. 12 LTE de banda base, que todavía se encuentra bastante lejos de Cat. 12 LTE del Snapdragon 835.
Se espera que dicho chipset sea anunciado oficialmente por Huawei en los próximos meses y por los pocos datos filtrados, pinta realmente bien.
