Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC), el mayor fabricante chino de NAND flash, estaría preparando su entrada en el mercado de la DRAM con un enfoque particular en la memoria HBM (High Bandwidth Memory) para aceleradores de inteligencia artificial. Según los primeros informes, la compañía planea asociarse con ChangXin Memory Technologies (CXMT), principal productora china de DRAM, lo que uniría a los dos líderes del país en memoria.
HBM, clave en la carrera tecnológica
El interés de YMTC y CXMT en la HBM no es casual. Este tipo de memoria se ha convertido en el centro de la industria de semiconductores, ya que los chips de alto ancho de banda son esenciales en IA, HPC y centros de datos. Aunque CXMT ha avanzado en HBM2 y planea iniciar producción de HBM3 entre 2026 y 2027, todavía mantiene una desventaja de varios años respecto a competidores surcoreanos como Samsung y SK hynix.
Obstáculos regulatorios y tecnológicos
La estrategia china se ve condicionada por las restricciones impuestas por Estados Unidos, que desde diciembre de 2024 incluyen controles específicos sobre la producción de HBM y un acceso más limitado a herramientas críticas de fabricación. Estos límites afectan directamente a la capacidad de YMTC y CXMT de escalar en procesos avanzados.
A esto se suma la falta de experiencia de YMTC en DRAM, ya que hasta ahora se ha especializado en NAND con su arquitectura Xtacking de unión wafer-to-wafer. Sin embargo, esta tecnología podría resultar útil en HBM, donde los retos de apilado y disipación térmica son cada vez más importantes.
Ecosistema local en desarrollo
Pese a las dificultades, China avanza en crear un ecosistema de empaquetado e integración de HBM. CXMT y Wuhan Xinxin trabajan en soluciones de ensamblaje, mientras que Tongfu Microelectronics ya ha iniciado procesos de producción. La integración avanzada, que conecta memoria con procesadores, es ahora un elemento central en la fabricación de HBM, y YMTC aportaría su experiencia en hibridación y packaging.
Mirada a largo plazo
Informes paralelos indican que YMTC ya estaría adquiriendo equipos para I+D en DRAM con la idea de cooperar con CXMT en HBM y memorias de nueva generación. Aunque las primeras producciones se destinarían principalmente al mercado chino debido a las limitaciones de certificación y exportación, la iniciativa refleja un plan a largo plazo para competir directamente con los gigantes surcoreanos en memoria avanzada.
Conclusión
El movimiento de YMTC hacia la DRAM y la HBM junto a CXMT representa un intento de reducir la dependencia externa y posicionar a China en un sector crítico para la IA y la computación de alto rendimiento. Sin embargo, las barreras regulatorias y la brecha tecnológica marcan un desafío enorme que pondrá a prueba la capacidad de innovación y colaboración de la industria china de semiconductores.
Vía: NotebookCheck
