TSMC, fabricante de semiconductores con sede en Taiwán, está ultimando los planes para establecer una planta de fabricación en Dresde (Alemania). Las recientes deliberaciones de su Consejo de Administración apuntan a Dresde como probable ubicación, opinión reforzada por fuentes gubernamentales.
Las disposiciones financieras para el establecimiento de este mecanismo se han trazado meticulosamente. El Gobierno federal se ha comprometido a aportar 5.000 millones de euros del Fondo Federal para el Clima y la Transformación (KTF). Como complemento, TSMC se ha comprometido a invertir una cantidad cercana a los 10.000 millones de euros.
Una vez concluida, la planta de chips de Dresde será la segunda mayor inversión financiera en el sector alemán de los semiconductores, solo superada en coste por la planta de Intel en Magdeburgo. Está previsto que la construcción comience en 2024. Se prevé que Bosch, Infineon y la holandesa NXP colaboren en el proyecto y que cada una de estas entidades adquiera un 10% de la propiedad, siempre que reciba luz verde por parte de la Comisión Europea.
Aunque la planificación inicial de este establecimiento se remonta a 2021, factores externos, en particular el conflicto de Ucrania, obligaron a ajustar los plazos del proyecto. La fábrica se ha diseñado específicamente para la fabricación de chips de 28 nm.
Estos microcontroladores (MCU) están diseñados principalmente para el sector de la automoción y desempeñan un papel fundamental en la regulación de motores eléctricos y sistemas de baterías de automóviles. El calendario sugiere que estos chips podrían entrar en la fase de producción en 2025, si no antes.
Vía: Guru3D
