TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) está en vías de iniciar la producción en masa de chips de 2 nm de última generación en 2025. TSMC reveló por primera vez sus intenciones para este hito tecnológico en una hoja de ruta para 2021, con una nueva confirmación en 2022.
La compañía afirmó en enero de 2023 que se encuentra en la fase preliminar de desarrollo, con la intención de realizar pruebas a lo largo de 2024 para garantizar un cambio sin contratiempos a la producción en masa al año siguiente.
Tras el lanzamiento de los chips de 2 nm, TSMC tiene previsto estrenar en 2026 una técnica de fabricación única, denominada N2P. Aunque la compañía aún no ha confirmado dicho plan, los expertos del sector prevén que siga una trayectoria similar a la de los chips de 3 nm, cuya versión mejorada se lanzó meses después, lo que se tradujo en avances en el rendimiento y el proceso de producción.
Los desarrollos se llevarán a cabo en las instalaciones de TSMC en Baoshan, Hsinchu (Taiwán). Aunque aún no se ha confirmado la fecha exacta de puesta en marcha, se espera recibir más información próximamente. Sin embargo, el clima geopolítico ensombrece los progresos de TSMC, ya que tanto Estados Unidos como China vigilan de cerca a la compañía.
TSMC opera en Taiwán, una región autónoma dentro de China a menudo en desacuerdo con las autoridades del país. Estados Unidos está trabajando para impedir que China se haga con el control de las instalaciones e incluso ha amenazado con demolerlas si fuera necesario.
Dadas las restricciones mundiales que dificultan el envío de equipos de fabricación a China, el impacto en la producción y las posibles demoras en los planes de TSMC siguen siendo inciertos. Aunque existe la posibilidad de que dichas restricciones trastoquen el calendario de desarrollo de los 2 nm, la compañía aún no se ha pronunciado de forma oficial al respecto.
Vía: Guru3D
