En el marco de la conferencia OIP (Open Innovation Platform) 2024 celebrada en Ámsterdam, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha dado a conocer su hoja de ruta en materia de tecnología para los próximos años.
A finales de 2025, la firma tiene previsto iniciar la producción en masa de chips de 2 nm, conocidos como tecnología N2. Para 2026, TSMC lanzará versiones mejoradas denominadas N2P y N2X. Antes de que concluya ese mismo año, el fabricante prevé lanzar su tecnología A16 de 1,6 nm, que representa un avance significativo en la fabricación de semiconductores.
Estas nuevas tecnologías harán uso de transistores GAA (Gate-All-Around), un avance significativo para mejorar la eficiencia y el rendimiento. Además, la tecnología N2 incorporará condensadores SHPMIM para atenuar la resistencia de activación de los transistores.
La variante N2P está diseñada para dispositivos móviles y chips de PCs de gama media, mientras que la variante N2X está optimizada para CPUs de alto rendimiento al permitir su funcionamiento a voltajes más elevados.
Por su parte, el nodo A16 introducirá una red de suministro energético posterior (BSPDN), cuyo objetivo es mejorar el rendimiento al tiempo que se aborda el reto de la mayor generación de calor. Los chips basados en A16, por tanto, responden específicamente a las necesidades de los aceleradores de IA de los centros de datos.
TSMC, con dicha hoja de ruta, reafirma su liderazgo en el sector de los semiconductores, abordando las necesidades de diversos mercados, desde los dispositivos móviles hasta las aplicaciones de IA de alto rendimiento, al tiempo que apuesta por los avances en la eficiencia y las capacidades de los semiconductores.
Vía: Guru3D
