A finales del primer trimestre de 2025, surgieron rumores en la industria que indicaban que las instalaciones de vanguardia de TSMC habían completado las primeras pruebas de producción de su nodo de 2 nm (N2). Para principios de abril, empleados de la compañía hablaron sobre un impulso firme para preparar la futura tecnología de 1.4 nm en la planta “P2” de Baoshan, aunque con un horizonte de lanzamiento previsto para 2028.
Avances significativos en los rendimientos de 2 nm
Según las últimas predicciones de expertos, la producción en masa de obleas de 2 nm en las diferentes plantas de TSMC comenzará a finales de este mismo año. Fuentes cercanas al gigante taiwanés indican que el equipo técnico está logrando mejoras importantes en el rendimiento de fabricación: las primeras estimaciones apuntaban a un umbral del 70%, suficiente para garantizar la producción a gran escala.
No obstante, los datos más recientes sugieren que el equipo de TSMC ha conseguido superar la barrera del 90% de rendimiento en obleas, aunque por ahora centradas en productos de memoria. Este hito representa un paso esencial para afianzar su liderazgo en la industria de semiconductores de última generación.
La competencia surcoreana no se queda atrás
Mientras tanto, Samsung Foundry sigue trabajando en su proceso de 2 nm “SF2”, que aún se encuentra en fase de pruebas. Informes de medios surcoreanos señalan que sus rendimientos de prueba apenas han pasado el 40%, un dato importante para el negocio de fundición del conglomerado.
Con una demanda sin precedentes de obleas de 2 nm —como reconoció públicamente la dirección de TSMC hace apenas un mes—, Samsung busca atraer a grandes clientes como NVIDIA y Qualcomm, aprovechando las preocupaciones sobre los posibles costes elevados que TSMC podría imponer a sus socios estratégicos.
Perspectivas de futuro
Aunque el nodo de 1.4 nm de TSMC todavía está a varios años vista, la consolidación del proceso de 2 nm y la mejora de rendimientos representan un paso crucial. Los expertos del sector creen que TSMC logrará satisfacer la demanda creciente de chips de alto rendimiento y eficiencia energética, especialmente para aplicaciones de inteligencia artificial y computación avanzada.
Por ahora, la industria espera con interés los primeros lotes de producción en masa de 2 nm, un punto de inflexión que consolidará aún más la posición de TSMC como líder en tecnología de semiconductores.
Vía: TechPowerUp
