TSMC inicia los preparativos para Fab 25 en Taichung con vistas a producir chips A14 en 2028

TSMC inicia los preparativos para Fab 25 en Taichung con vistas a producir chips A14 en 2028

El fabricante taiwanés TSMC continúa marcando el ritmo de la industria de semiconductores con el anuncio de su próximo complejo Fab 25, ubicado en el Central Taiwan Science Park de Taichung. Según informa Taipei Times, la construcción comenzará en el cuarto trimestre de 2025, con un plan que contempla hasta cuatro fábricas dentro del mismo emplazamiento. La primera fase podría estar terminada en 2027, con la producción comercial de chips A14 prevista para finales de 2028.

Una inversión estratégica a gran escala

En la primera fase del proyecto, TSMC ha destinado 500.000 millones de NTD (aproximadamente 16.380 millones de dólares). Se espera que la inversión total se multiplique en los siguientes años conforme avancen las demás etapas de construcción. El objetivo es acelerar la disponibilidad de capacidad de fabricación avanzada y evitar retrasos a los clientes, especialmente en un contexto de fuerte demanda de nodos punteros para IA, HPC y dispositivos móviles.

La compañía ha subrayado que la planificación técnica y operativa está diseñada para minimizar riesgos y garantizar que el despliegue de volumen sea más rápido de lo habitual. A diferencia de otros proyectos, TSMC insiste en que las fábricas de paquetizado avanzado en EE. UU. no están restando recursos ni ralentizando el crecimiento en Taiwán.

Producción inicial del nodo A14

Antes de que Fab 25 esté plenamente operativo, TSMC prevé iniciar la producción preliminar de chips A14 en las fases 3 y 4 de Fab 20, situado cerca del campus de I+D en Hsinchu. Este despliegue inicial servirá como base de pruebas antes de trasladar la producción a gran escala a Taichung.

El nodo A14 seguirá una línea de evolución convencional con un enfoque en la mejora del rendimiento, eficiencia y densidad de transistores. Posteriormente, se espera una revisión denominada A14 Plus (A14P), que incorporará mejoras adicionales tanto en eficiencia como en escalabilidad.

Retos pendientes en el empaquetado

Aunque los plazos de construcción y producción están claros, TSMC reconoce que el paquetizado avanzado continúa siendo el mayor cuello de botella de la industria. La creciente demanda de soluciones como 3DIC y chiplets mantiene una presión constante sobre la cadena de suministro. En consecuencia, los analistas no esperan un equilibrio duradero entre oferta y demanda en el corto plazo, lo que subraya la importancia estratégica de Fab 25.

Conclusión

La apuesta de TSMC por Fab 25 refuerza la posición de Taiwán como epicentro mundial de la fabricación avanzada de semiconductores. Con la producción de chips A14 prevista para 2028, la compañía busca mantener su liderazgo en un mercado donde cada nodo define la competitividad tecnológica de toda la industria.

Vía: TechPowerUp

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