Según un informe de Nikkei que cita diversas fuentes, TSMC estaría trabajando en una nueva y avanzada tecnología de encapsulado de chips que hace uso de sustratos rectangulares en lugar de las tradicionales obleas circulares.
Gracias a este nuevo enfoque, se podrían colocar más chips en un único sustrato. Al parecer, TSMC está experimentando con sustratos rectangulares de 515 mm por 510 mm, lo que triplicaría la superficie útil de las actuales obleas de 12 pulgadas.
El uso de una oblea de forma rectangular permitiría eliminar en mayor medida los chips incompletos de los bordes de las actuales obleas circulares. Si bien puede parecer una solución sencilla, realmente requeriría un cambio radical en todo el proceso de fabricación.
Pese a que la investigación aún se encuentra en sus etapas iniciales y puede llegar a tardar varios años en alcanzar la producción en masa, representa un importante cambio tecnológico para TSMC. Nikkei ha recibido una respuesta por parte de la propia compañía, que afirma estar siguiendo de cerca los avances en tecnologías avanzadas de encapsulado, incluido el encapsulado a nivel de panel.
Potencialmente, este desarrollo podría proporcionar a TSMC una ventaja a la hora de satisfacer la futura demanda de chips, si bien Intel y Samsung también están experimentando con este nuevo enfoque.
Vía: TechPowerUp
