tecnología

El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

A medida que vamos presenciando las actualizaciones generacionales de los chips de la serie M de Apple, los entendidos del gremio especulan cada vez más con el tan esperado modelo de la 3ª generación del chip de gama alta M3 Ultra de la serie M de Apple, aún por anunciar. Según los últimos informes, el El chip Apple M3 Ultra podría basarse en un diseño monolítico sin interconexión UltraFusion

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Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

Durante Enterprise Connect, Lenovo ha anunciado dos soluciones para ayudar a las compañías a convertir fácilmente las salas de reuniones en espacios de videoconferencias inteligentes y Microsoft Teams Rooms. Los nuevos Lenovo ThinkSmart Tiny Kit y ThinkPad  Universal USB-C Smart Dock – ThinkSmart Edition permiten a los usuarios elevar la colaboración inteligente al proporcionar a Lenovo expande su cartera ThinkSmart con nuevas soluciones para facilitar el acceso a salas de reuniones inteligentes

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Honor presenta su nuevo Honor 90 Smart, creado para durar con una batería sin límites

Honor presenta su nuevo Honor 90 Smart, creado para durar con una batería sin límites

Honor ha anunciado hoy el lanzamiento de Honor 90 Smart. Con una cámara principal superior de 108MP, una batería de larga duración de 5.330mAh y altavoces con un volumen del 200%, Honor 90 Smart proporciona una mayor duración de la batería y un hardware impresionante que satisface una gran variedad de necesidades a lo largo Honor presenta su nuevo Honor 90 Smart, creado para durar con una batería sin límites

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Trust presenta los nuevos auriculares intraaurales Yavi

Trust presenta los nuevos auriculares intraaurales Yavi

Trust ha anunciado el lanzamiento de los auriculares intraaurales Yavi, un nuevo producto que se suma al amplio catálogo de productos electrónicos respetuosos con el medio ambiente de la marca neerlandesa. Están compuestos por un 35% de materiales reciclados, cuentan con tecnología Bluetooth y están disponibles en tres colores: morado, blanco y negro. Los nuevos Trust presenta los nuevos auriculares intraaurales Yavi

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Xiaomi ha anunciado el lanzamiento de nuevos televisores Mini LED 4K con HyperOS

Xiaomi ha anunciado el lanzamiento de nuevos televisores Mini LED 4K con HyperOS

El popular fabricante chino Xiaomi ha presentado la nueva serie TV S Mini LED. La gama, disponible en 55, 65 y 75 pulgadas, es la siguiente incorporación a la serie TV S Pro, lanzada el pasado año. Si bien tanto la TV estándar como la Pro disponen de paneles Mini LED, la última versión presenta Xiaomi ha anunciado el lanzamiento de nuevos televisores Mini LED 4K con HyperOS

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Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

Se prevé que la próxima generación del portátil premium fino y ligero Samsung Galaxy Book 5 Pro incorpore el próximo procesador Intel Core Ultra «Lunar Lake», y los gráficos Arc Xe2, que «Lunar Lake» implementa mediante su solución iGPU. Según lo previsto, Intel presentaría tanto «Lunar Lake» como «Battlemage» a finales del presente año. Un Aparece en la base de datos SANDRA el Samsung Galaxy Book 5 impulsado por Lunar Lake

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El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

Según un informe de ICSmart, el nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC en implementar transistores FinFET, representará un sorprendente 20% de los ingresos de TSMC en 2024. Para un nuevo nodo de fundición, un 20% resulta significativo, teniendo en cuenta que TSMC gestiona simultáneamente nodos El nodo de 3nm de TSMC representará el 20% de los ingresos de la firma en 2024

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SK Hynix tiene previsto construir en Indiana una planta de encapsulado de chips por valor de 4.000 millones de dólares

SK hynix invertirá hasta 13.000 millones de dólares en empaquetado avanzado para IA en Corea del Sur

La firma SK Hynix tiene previsto construir en Indiana (Estados Unidos) una gran planta de encapsulado y ensayo de chips por valor de 4.000 millones de dólares. La multinacional se encuentra aún en la fase de planificación de la decisión de invertir en Estados Unidos. «La compañía está revisando su inversión en el encapsulado de SK Hynix tiene previsto construir en Indiana una planta de encapsulado de chips por valor de 4.000 millones de dólares

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Rápido, seguro y nativo: Chrome llega a Windows con Snapdragon

El Snapdragon X no ha funcionado: En el tercer trimestre Qualcomm comercializó 720.000 dispositivos, con una cuota de mercado en torno al 0,8%

Qualcomm y Google han anunciado que a partir de hoy se lanzará un navegador Chrome optimizado para PCs Windows con Snapdragon, antes del lanzamiento de los PCs con la plataforma informática Snapdragon X Elite a mediados de 2024. Chrome es el navegador más popular del mundo y se mejora continuamente con nuevas funciones y actualizaciones Rápido, seguro y nativo: Chrome llega a Windows con Snapdragon

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Honor presenta los nuevos auriculares Honor Earbuds X6

Honor presenta los nuevos auriculares Honor Earbuds X6

Honor ha anunciado hoy el lanzamiento de los nuevos auriculares Honor Earbuds X6. Estos auriculares están diseñados para ofrecer a los usuarios una excelente experiencia de audio. Además, combinan una calidad de sonido de primera, un rendimiento excepcional de la batería y un diseño ligero, lo que los convierte en el compañero perfecto para cualquier Honor presenta los nuevos auriculares Honor Earbuds X6

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