Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D
Los próximos Apple Silicon M5 Pro y M5 Max vuelven a situarse en el centro de los rumores, esta vez por la posible adopción del empaquetado SoIC (Small Outline Integrated Circuit) de TSMC junto a un diseño chiplet 2.5D. De confirmarse, este enfoque permitiría a Apple fabricar SoCs más complejos y escalables, optimizando costes y … Apple M5 Pro y M5 Max apuntan a empaquetado SoIC y diseño chiplet 2.5D









