TSMC presenta CoPoS: el futuro de los encapsulados para IA con paneles de 310 mm y hasta 12 chips HBM4
TSMC ha anunciado su nueva tecnología CoPoS (Chips on Panel on Substrate), que representa un hito en el diseño de encapsulados avanzados para computación de alto rendimiento. Frente a las actuales soluciones CoWoS basadas en obleas circulares de 120 × 150 mm, CoPoS permitirá encapsular componentes sobre paneles rectangulares de hasta 310 × 310 mm. Este aumento … TSMC presenta CoPoS: el futuro de los encapsulados para IA con paneles de 310 mm y hasta 12 chips HBM4









