LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding
LG Electronics ha dado un paso silencioso pero estratégico hacia el sector de equipos para semiconductores, una industria dominada por gigantes como Applied Materials o la neerlandesa BESI. Según fuentes internas, su Production Technology Research Institute ya trabaja en el desarrollo de una máquina de hybrid bonding diseñada específicamente para memorias HBM de nueva generación. … LG se lanza al mercado de equipos para semiconductores con su propia tecnología de hybrid bonding






