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ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

ASUS ha anunciado oficialmente el XA GB721-E2, su nueva solución de infraestructura basada en el sistema NVIDIA GB300 NVL72, orientada a entornos de IA a gran escala, inferencia de alto rendimiento y cargas HPC avanzadas. Este sistema rack-scale combina potencia extrema, refrigeración líquida sostenible y despliegue automatizado, dirigido a centros de datos, instituciones de investigación ASUS presenta el XA GB721-E2 con NVIDIA GB300 NVL72: un sistema rack-scale para IA y computación de alto rendimiento

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ASUS ROG lanza el Rapture GT-BE19000AI, el primer router del mundo con núcleo de IA integrado

ASUS ROG ha presentado oficialmente el Rapture GT-BE19000AI, el primer router del mundo equipado con un núcleo de inteligencia artificial integrado. Este modelo inaugura una nueva categoría de routers diseñados para gaming, automatización y computación en el borde, combinando rendimiento extremo, gestión inteligente y seguridad avanzada. Primer router con núcleo de IA y CPU cuádruple El ASUS ROG lanza el Rapture GT-BE19000AI, el primer router del mundo con núcleo de IA integrado

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Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

La alemana Alphacool ha ampliado su catálogo con los nuevos radiadores Core XT45 Full Copper. Estos modelos inauguran la serie Core, introduciendo un rediseño completo que combina rendimiento térmico avanzado con un aspecto moderno y personalizable. Construcción íntegramente en cobre y rediseño interno Como es tradición en la marca, los Core XT45 están construidos con componentes Alphacool lanza los radiadores Core XT45 Full Copper con nuevo diseño modular e iluminación aRGB

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Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

Samsung ha publicado sus resultados financieros del tercer trimestre de 2025, confirmando un aumento en la demanda de memorias avanzadas y el inicio del envío de muestras de su próxima generación HBM4 a clientes de todo el mundo. La compañía prevé iniciar la producción en masa en 2026, consolidando su posición frente a competidores como Samsung comienza a enviar muestras de memoria HBM4 y confirma producción masiva para 2026

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Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

La Anbernic RG DS, primera consola portátil de la marca con doble pantalla, se ha filtrado antes de su anuncio oficial gracias a una ficha de AliExpress. Este modelo había sido anticipado hace casi tres semanas, pero hasta ahora se desconocían sus especificaciones completas. Según la información publicada, el dispositivo es menos potente de lo Anbernic RG DS: se filtran sus especificaciones con chip RK3568 y doble pantalla de 640 × 480 píxeles

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Intel lanza los controladores Arc 101.8247 WHQL con mejoras para ARC Raiders, The Outer Worlds 2 y otros títulos

Intel lanza los drivers Arc 101.8629 WHQL con soporte gaming para Arc Pro B70 y B65 basadas en Battlemage

Intel ha publicado la versión 101.8247 WHQL de sus controladores Arc GPU Graphics Drivers, que ahora reciben la certificación WHQL tras haber debutado como versión Beta. Esta actualización incluye optimizaciones Game Ready para varios títulos recientes y corrige errores detectados en las gráficas Intel Arc A-Series, B-Series y en las GPUs integradas de los procesadores Intel lanza los controladores Arc 101.8247 WHQL con mejoras para ARC Raiders, The Outer Worlds 2 y otros títulos

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AMD publica la especificación openSIL 1.0 y revela el calendario de lanzamiento de los primeros CPUs Zen 6

AMD publica la especificación openSIL 1.0 y revela el calendario de lanzamiento de los primeros CPUs Zen 6

AMD ha aprovechado el Open Compute Project Global Summit celebrado en San José para ofrecer una actualización sobre openSIL, su iniciativa de firmware abierto destinada a sustituir el sistema AGESA tradicional por una pila de inicialización de silicio de código abierto. Durante la presentación, el Chief Firmware Architect Raj Kapoor confirmó la publicación de la AMD publica la especificación openSIL 1.0 y revela el calendario de lanzamiento de los primeros CPUs Zen 6

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Intel y BOE desarrollan pantallas con IA adaptativa para portátiles que reducen el consumo energético

Intel y BOE desarrollan pantallas con IA adaptativa para portátiles que reducen el consumo energético

Intel y BOE han reforzado su colaboración con el desarrollo de una nueva generación de pantallas optimizadas mediante IA, diseñadas para reducir el consumo energético y prolongar la autonomía de los portátiles. Estas tecnologías, que ajustan dinámicamente la frecuencia de actualización, el brillo y el voltaje según el contenido mostrado, se integrarán en equipos OEM Intel y BOE desarrollan pantallas con IA adaptativa para portátiles que reducen el consumo energético

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Acer amplía su gama Aspire 14 AI con procesadores Ryzen AI y hasta 32 GB de memoria LPDDR5

Acer amplía su gama Aspire 14 AI con procesadores Ryzen AI y hasta 32 GB de memoria LPDDR5

Acer ha anunciado oficialmente dos nuevos modelos dentro de su serie Aspire 14 AI: los A14-61M-F73Y y A14-61M-F56Y. Ambos portátiles forman parte de la línea Copilot+ PC, orientada a aprovechar las capacidades de inteligencia artificial integrada de los nuevos procesadores AMD Ryzen AI. Los equipos ya están disponibles en Japón desde el 30 de octubre Acer amplía su gama Aspire 14 AI con procesadores Ryzen AI y hasta 32 GB de memoria LPDDR5

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El Google Pixel 10a se filtra en nuevos renders: diseño continuista y posible chip Tensor G4

El Google Pixel 10a se filtra en nuevos renders: diseño continuista y posible chip Tensor G4

Nuevos renders del Google Pixel 10a han aparecido en la red, ofreciendo un primer vistazo al próximo smartphone asequible de la compañía. Las imágenes, compartidas por Android Headlines y el filtrador OnLeaks, muestran un diseño que mantiene la línea estética del Pixel 9a, con apenas unos ligeros cambios en tamaño y proporciones. Pantalla de 6,2 El Google Pixel 10a se filtra en nuevos renders: diseño continuista y posible chip Tensor G4

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