tecnología

MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

MediaTek avanza con el Dimensity 9600 Pro apostando por el proceso de 2 nm N2P de TSMC, un movimiento que pone el foco en la eficiencia energética y la densidad de integración. Este nuevo SoC no se limita a subir frecuencia, sino que introduce cambios en CPU, GPU y memoria, alineándose con las necesidades actuales … MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

Intel Foundry ha desarrollado el chiplet de GaN más delgado del mundo, con un grosor de solo 19 μm, marcando un nuevo hito en miniaturización dentro del sector de semiconductores. Este avance no se limita al tamaño, ya que introduce integración directa entre potencia y control digital, un punto clave para mejorar eficiencia en sistemas … Intel Foundry logra el chiplet de GaN más delgado del mundo con 19 μm y abre la puerta a una nueva etapa post-silicio

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Sergio Calero Perez
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Xiaomi 18 Pro adoptaría doble cámara de 200 MP y teleobjetivo de 85 mm, acercándose a Vivo y OPPO

Xiaomi 18 Pro adoptaría doble cámara de 200 MP y teleobjetivo de 85 mm, acercándose a Vivo y OPPO

El sector de smartphones premium estaría evolucionando hacia un nuevo estándar fotográfico, y Xiaomi podría sumarse con el futuro Xiaomi 18 Pro. Diversas filtraciones apuntan a que la marca estaría probando prototipos con doble sensor de 200 MP, una configuración que hasta la fecha se ha asociado a modelos como el Vivo X300 Ultra o … Xiaomi 18 Pro adoptaría doble cámara de 200 MP y teleobjetivo de 85 mm, acercándose a Vivo y OPPO

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Sergio Calero Perez
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MetaMech 16 2026 apuesta por Ryzen AI Max+ 395 con hasta 128 GB de RAM y OCuLink eGPU

MetaMech 16 2026 apuesta por Ryzen AI Max+ 395 con hasta 128 GB de RAM y OCuLink eGPU

El mercado de portátiles de alto rendimiento estaría entrando en una nueva fase con la expansión de Strix Halo de AMD, una plataforma que hasta ahora había tenido una adopción limitada. Tras su debut en dispositivos como el ROG Flow Z13, nuevos fabricantes estarían integrando el Ryzen AI Max+ 395 en equipos más ambiciosos, buscando … MetaMech 16 2026 apuesta por Ryzen AI Max+ 395 con hasta 128 GB de RAM y OCuLink eGPU

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Lenovo renueva los ThinkPad L14 Gen 7 y L16 Gen 3 con Ryzen AI 400 y Core Ultra Series 3

Lenovo renueva los ThinkPad L14 Gen 7 y L16 Gen 3 con Ryzen AI 400 y Core Ultra Series 3

Lenovo ha anunciado los nuevos ThinkPad L14 Gen 7 y ThinkPad L16 Gen 3, dos portátiles orientados al sector empresarial económico que mantienen la filosofía de la serie L. Estos modelos llegan como una actualización continuista, donde la marca prioriza coste contenido y fiabilidad corporativa, sacrificando características más premium como el 5G, pero manteniendo conectividad … Lenovo renueva los ThinkPad L14 Gen 7 y L16 Gen 3 con Ryzen AI 400 y Core Ultra Series 3

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Valve desarrollaría SteamGPT para soporte, juego limpio y rendimiento en Steam

Valve desarrollaría SteamGPT para soporte, juego limpio y rendimiento en Steam

Valve estaría avanzando en la integración de IA dentro de Steam con un sistema denominado SteamGPT, diseñado para mejorar tanto el soporte técnico como distintos aspectos clave de la experiencia del usuario. Según filtraciones recientes, esta tecnología permitiría automatizar consultas frecuentes, optimizar procesos internos y reducir la carga del soporte humano, especialmente en momentos de … Valve desarrollaría SteamGPT para soporte, juego limpio y rendimiento en Steam

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Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

Apple estaría preparando el lanzamiento del M5 Ultra, el único chip pendiente dentro de su nueva generación, y lo haría con un enfoque técnico completamente inédito. Según diversas filtraciones y análisis, este SoC combinaría Fusion Architecture con UltraFusion, dando lugar a un diseño híbrido que marcaría un punto de inflexión dentro de la evolución de … Apple M5 Ultra combinaría Fusion Architecture y UltraFusion en un diseño inédito dentro de Apple Silicon

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AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

AMD ha presentado el nuevo Ryzen 9 9950X3D2, un procesador que introduce por primera vez un diseño con doble 3D V-Cache dentro de la gama doméstica, marcando un cambio relevante en la arquitectura de la serie X3D. Este modelo no solo amplía las capacidades técnicas de la familia, sino que también redefine su posicionamiento, ya … AMD Ryzen 9 9950X3D2 llega con doble 3D V-Cache y TDP de 200W, pero su precio lo aleja del gaming

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Apple mantendría el iPhone Air 2 y Air 3 pese a sus debilidades, el futuro del modelo Plus queda en el aire

Apple mantendría el iPhone Air 2 y Air 3 pese a sus debilidades, el futuro del modelo Plus queda en el aire

Apple estaría decidida a mantener su apuesta por el iPhone Air, un modelo ultradelgado que, pese a sus claras limitaciones, seguiría evolucionando en futuras generaciones. Las últimas filtraciones apuntan a que la compañía no solo lanzaría el iPhone Air 2, sino también el iPhone Air 3, reforzando una línea que hasta la fecha ha generado … Apple mantendría el iPhone Air 2 y Air 3 pese a sus debilidades, el futuro del modelo Plus queda en el aire

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Intel y SambaNova presentan una arquitectura de inferencia con Xeon 6 y RDUs SN50 para competir con NVIDIA

Intel y SambaNova presentan una arquitectura de inferencia con Xeon 6 y RDUs SN50 para competir con NVIDIA

El sector de IA está entrando en una fase donde la inferencia deja de ser secundaria para convertirse en el eje del rendimiento real en producción. Tras el giro de NVIDIA hacia modelos de inferencia desagregada, la alianza entre Intel y SambaNova introduce una arquitectura heterogénea, donde cada bloque de hardware se especializa en una … Intel y SambaNova presentan una arquitectura de inferencia con Xeon 6 y RDUs SN50 para competir con NVIDIA

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