tecnología

TSMC refuerza su dominio con una cadena de suministro que ya imitan Intel, Rapidus y TeraFab

TSMC refuerza su dominio con una cadena de suministro que ya imitan Intel, Rapidus y TeraFab

El liderazgo de TSMC en el sector de semiconductores no se explica únicamente por su ventaja en nodos avanzados, sino también por una cadena de suministro extremadamente disciplinada, auditada y validada durante años. Este ecosistema se ha convertido en una auténtica barrera de entrada estructural, donde cada proveedor cumple estándares técnicos muy por encima de … TSMC refuerza su dominio con una cadena de suministro que ya imitan Intel, Rapidus y TeraFab

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

MacBook Neo reutiliza NAND del iPhone 16 Pro y refuerza su estrategia frente a la crisis de memoria

MacBook Neo reutiliza NAND del iPhone 16 Pro y refuerza su estrategia frente a la crisis de memoria

Apple ha introducido con el MacBook Neo un enfoque poco habitual en el sector portátil al reutilizar componentes directamente procedentes de sus dispositivos móviles. Más allá del uso del chip A18 Pro recortado, la compañía también está integrando memoria NAND idéntica a la del iPhone 16 Pro, una decisión que no solo simplifica su catálogo … MacBook Neo reutiliza NAND del iPhone 16 Pro y refuerza su estrategia frente a la crisis de memoria

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Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

Apple ha vuelto a situarse en lo más alto del rendimiento por ciclo con su nuevo chip A19 Pro, consolidando una tendencia que ya venía marcando en generaciones anteriores. En lugar de centrarse únicamente en frecuencias o número de núcleos, la clave vuelve a estar en la eficiencia por ciclo de reloj (IPC), un indicador … Apple A19 Pro arrasa en eficiencia frente a Dimensity 9500, Snapdragon 8 Elite Gen 5 y Exynos 2600 según IPC

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Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

Intel Arc Pro B70 supera a las RTX 5090D y 4090D en DeepSeek R1 con alta concurrencia

Las nuevas Intel Arc Pro B65 y Arc Pro B70 llegaron hace apenas unas semanas, pero la falta de análisis independientes ha limitado la visibilidad real de su rendimiento. En este contexto, el medio alemán Hardware Luxx ha publicado una de las primeras pruebas completas de la Arc Pro B70, aportando datos clave sobre su … Intel Arc Pro B70 muestra su rendimiento en IA frente a RTX PRO 4000 y Radeon Pro W7900 según Hardware Luxx

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Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

El sector de la memoria atraviesa un momento crítico impulsado por la explosión de la inteligencia artificial, donde la demanda de DRAM no deja de crecer. En este contexto, Michael Dell, CEO de Dell Technologies, anticipa que el actual superciclo de memoria se extenderá hasta 2028, consolidando un escenario de presión sostenida sobre la oferta. … Michael Dell anticipa un superciclo de memoria hasta 2028 con una demanda de DRAM hasta 625 veces mayor

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Thermalright AI HydroNous R1 integra el SoC Ryzen AI Max+ 395 con refrigeración líquida y TDP de hasta 176W

Thermalright AI HydroNous R1 integra el SoC Ryzen AI Max+ 395 con refrigeración líquida y TDP de hasta 176W

El fabricante Thermalright ha presentado el AI HydroNous R1, un mini PC que apuesta por el SoC Ryzen AI Max+ 395 para ofrecer un rendimiento poco habitual en este formato. El sistema integra una refrigeración líquida personalizada, lo que permite elevar el consumo hasta 176W, muy por encima de su configuración estándar. Este enfoque desbloquea … Thermalright AI HydroNous R1 integra el SoC Ryzen AI Max+ 395 con refrigeración líquida y TDP de hasta 176W

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El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

Un prototipo de placa base con el nuevo SoC NVIDIA N1 ha aparecido en una plataforma de reventa china, ofreciendo un primer vistazo al chip que impulsará los futuros AI PC con Windows on Arm. Este desarrollo coloca a la compañía dentro del ecosistema Copilot+ PC, donde la integración entre hardware y software resulta clave. … El SoC NVIDIA N1 aparece en una placa base de ingeniería con 128 GB de memoria LPDDR5X y diseño para AI PC

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MacBook Neo y MacBook Air presentan fallo de red tras 49,7 días por bug en el kernel XNU

MacBook Neo y MacBook Air presentan fallo de red tras 49,7 días por bug en el kernel XNU

Apple enfrenta un problema técnico relevante en varios de sus portátiles, incluidos MacBook Neo y MacBook Air, donde un error en el kernel XNU de macOS provoca la caída del sistema de red tras 49,7 días de uso continuo. Este comportamiento afecta directamente al stack TCP/IP, bloqueando nuevas conexiones y generando una degradación progresiva de … MacBook Neo y MacBook Air presentan fallo de red tras 49,7 días por bug en el kernel XNU

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Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

El fabricante Intel prepara su próxima plataforma de escritorio con Nova Lake-S, una generación que introduce cambios en el Socket LGA-1954 junto al sistema de fijación del procesador. Según una filtración reciente, estos chips podrían alcanzar hasta 52 núcleos de alto consumo, lo que obliga a replantear cómo se gestiona el contacto térmico entre CPU … Intel Nova Lake-S usaría Socket LGA-1954 con 2L-ILM para mejorar el contacto térmico

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MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

MediaTek avanza con el Dimensity 9600 Pro apostando por el proceso de 2 nm N2P de TSMC, un movimiento que pone el foco en la eficiencia energética y la densidad de integración. Este nuevo SoC no se limita a subir frecuencia, sino que introduce cambios en CPU, GPU y memoria, alineándose con las necesidades actuales … MediaTek prepara el Dimensity 9600 Pro con proceso de 2 nm N2P y un salto clave en eficiencia

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