Broadcom inicia envíos del primer SoC personalizado de 2 nm basado en encapsulado 3.5D XDSiP para IA y HPC
Broadcom ha iniciado el envío del primer SoC personalizado fabricado en nodo de 2 nm construido sobre su plataforma de encapsulado avanzado 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), una arquitectura que combina técnicas de integración 2.5D con apilado 3D-IC mediante tecnología Face-to-Face (F2F). El chip ha sido desarrollado como solución de computación personalizada para … Broadcom inicia envíos del primer SoC personalizado de 2 nm basado en encapsulado 3.5D XDSiP para IA y HPC









