tecnología

Kioxia BiCS9 y BiCS10 suben la apuesta en NAND: 332 capas y nuevo salto de rendimiento

Kioxia BiCS9 y BiCS10 suben la apuesta en NAND: 332 capas y nuevo salto de rendimiento

Kioxia ha detallado los próximos pasos de su hoja de ruta NAND, una transición clave que combina BiCS9 a finales del año fiscal 2025 y BiCS10 en 2026. La firma ha distribuido la producción entre Yokkaichi y Kitakami Fab 2, segmentando mercados y optimizando cada planta según la complejidad del proceso y la densidad buscada. … Kioxia BiCS9 y BiCS10 suben la apuesta en NAND: 332 capas y nuevo salto de rendimiento

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Sony PS5 afronta problemas de fiabilidad a largo plazo con el metal líquido

Sony PS5 afronta problemas de fiabilidad a largo plazo con el metal líquido

Sony ha introducido metal líquido como interfaz térmica para mejorar la transferencia de calor en PS5, pero técnicos especializados están detectando fallos de fiabilidad a largo plazo. La compañía apostó por un material de alta conductividad para extraer calor del SoC, pero su comportamiento con el paso de los años está generando problemas de contención … Sony PS5 afronta problemas de fiabilidad a largo plazo con el metal líquido

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AAEON UP Edge series amplía opciones industriales con nuevos Mini PC compactos

AAEON UP Edge series amplía opciones industriales con nuevos Mini PC compactos

La firma AAEON ha anunciado una ampliación importante de su catálogo industrial con cuatro nuevos Mini PC de la serie UP Edge, enfocados en cubrir distintas capas de automatización, control y despliegue embebido. La compañía presenta estos sistemas como plataformas versátiles para IoT industrial, controladores compactos o entornos de mantenimiento predictivo, reforzando su posición dentro … AAEON UP Edge series amplía opciones industriales con nuevos Mini PC compactos

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Google TPUv8: nuevos aceleradores para entrenamiento e inferencia a gran escala

Google TPUv8: nuevos aceleradores para entrenamiento e inferencia a gran escala

Google ha presentado dos aceleradores orientados a procesamiento de IA a gran escala, con el objetivo de reforzar su control sobre el silicio de TPU, reducir la dependencia de terceros y optimizar el coste total de propiedad en infraestructuras de alto rendimiento. La firma ha desvelado el TPUv8ax Sunfish, centrado en el entrenamiento de modelos … Google TPUv8: nuevos aceleradores para entrenamiento e inferencia a gran escala

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Microsoft prepara una profunda optimización de Windows 11 para mejorar el rendimiento en juegos

Windows 11 prepara una revolución en la gestión de RAM y fluidez de la interfaz

La firma ha presentado un conjunto de mejoras internas en Windows 11 centradas en optimizar la gestión de CPU, GPU, energía y controladores, con el objetivo de ofrecer un comportamiento más estable en escenarios de juego. El análisis de Microsoft señala que gran parte de las irregularidades en frame times, la latencia variable o los … Microsoft prepara una profunda optimización de Windows 11 para mejorar el rendimiento en juegos

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TrendForce prevé una fuerte subida de precios de memoria en el primer trimestre de 2026

TrendForce prevé una fuerte subida de precios de memoria en el primer trimestre de 2026

El último informe de TrendForce advierte que los precios de la memoria DRAM y NAND Flash volverán a aumentar de forma significativa durante el primer trimestre de 2026. Este repunte ejercerá presión sobre los costes de producción y provocará que los principales fabricantes de smartphones y portátiles ajusten sus precios al alza y recorten configuraciones … TrendForce prevé una fuerte subida de precios de memoria en el primer trimestre de 2026

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FEVM FAEX1: mini PC con Ryzen AI Max+ 395 y diseño inspirado en el Mac Pro

FEVM FAEX1: mini PC con Ryzen AI Max+ 395 y diseño inspirado en el Mac Pro

El fabricante FEVM ha presentado su nuevo mini PC FAEX1, un equipo compacto basado en la arquitectura AMD Strix Halo que combina potencia de sobremesa y formato reducido. Su diseño destaca por la rejilla perforada tipo Mac Pro, mientras que en el interior se aloja el Ryzen AI Max+ 395, la APU más avanzada de … FEVM FAEX1: mini PC con Ryzen AI Max+ 395 y diseño inspirado en el Mac Pro

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Ayaneo presenta el Pocket Play, su primer smartphone gaming con mando deslizable

Ayaneo presenta el Pocket Play, su primer smartphone gaming con mando deslizable

La compañía Ayaneo, conocida por sus consolas portátiles de alto rendimiento, ha revelado oficialmente su primer smartphone gaming, denominado Pocket Play. El dispositivo, anticipado en octubre, se deja ver ahora en un teaser de dos minutos que confirma su diseño con mando deslizable, una clara referencia al legendario Sony Xperia Play. Diseño híbrido entre consola … Ayaneo presenta el Pocket Play, su primer smartphone gaming con mando deslizable

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Smalth lanza el Titanium, un anillo inteligente asequible con 7 días de autonomía

La marca Smalth ha presentado oficialmente su anillo inteligente Titanium, una propuesta económica que busca competir con modelos premium como el Oura Ring 4 o el Ultrahuman Ring Air. Fabricado en titanio de grado médico, el dispositivo destaca por su ligereza, resistencia y comodidad en el uso prolongado. Según la compañía, el Titanium pesa solo … Smalth lanza el Titanium, un anillo inteligente asequible con 7 días de autonomía

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El iPad 2026 (12.ª generación) incorporará el chip A19 y 8 GB de RAM

El iPad 2026 (12.ª generación) incorporará el chip A19 y 8 GB de RAM

MacWorld ha revelado nuevos detalles sobre el próximo iPad 2026, que llegará como la 12.ª generación del modelo base. Según la publicación, el dispositivo estrenará el SoC Apple A19, el mismo que equipa al iPhone 17 estándar, y contará con 8 GB de RAM, frente a los 6 GB del modelo actual. Este salto en … El iPad 2026 (12.ª generación) incorporará el chip A19 y 8 GB de RAM

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