tecnología

China acelera la producción HBM con CXMT mientras Corea mantiene ventaja en HBM3E y HBM4

China acelera la producción HBM con CXMT mientras Corea mantiene ventaja en HBM3E y HBM4

China estaría acelerando su carrera en memoria HBM con CXMT como pieza central, según un informe procedente de medios coreanos. La compañía habría alcanzado capacidad técnica para producir HBM3, aunque los rendimientos seguirían siendo el gran obstáculo para competir con Samsung y SK hynix. El dato clave está en la escala industrial. El informe apunta … China acelera la producción HBM con CXMT mientras Corea mantiene ventaja en HBM3E y HBM4

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la latencia entre aceleradores dentro de centros de datos de IA. La filtración apunta a producción … Google encargaría a Marvell un chip de interconexión para TPUs fabricado con nodos avanzados de Intel

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OPPO podría estrenar panel OLED tándem de BOE antes que el iPhone 18 Pro

OPPO podría estrenar panel OLED tándem de BOE antes que el iPhone 18 Pro

OPPO podría convertirse en el primer fabricante de smartphones en adoptar un panel OLED tándem de BOE, según un nuevo informe procedente de Corea. La tecnología, ya presente en el iPad Pro, promete más brillo sostenido, mayor vida útil y mejor eficiencia, aunque todavía plantea dudas importantes de coste, producción y gestión térmica. La información … OPPO podría estrenar panel OLED tándem de BOE antes que el iPhone 18 Pro

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Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas y exigentes, reforzando el control térmico como límite directo del rendimiento en IA. La presentación … Samsung muestra HBM5 con HPB en Computex para mejorar la disipación térmica en memoria de IA

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Radeon RX 9070 GRE no despega en Alemania con 549$ y queda atrapada frente a la RX 9070

AMD parece haber tenido un arranque complicado con la Radeon RX 9070 GRE, una tarjeta gráfica que ha llegado con un precio de 549$ y una recepción muy fría en Alemania. Según los datos observados en Mindfactory, varias versiones siguen disponibles sin reflejar una tracción inicial clara entre compradores entusiastas. El problema no parece estar solo … Radeon RX 9070 GRE no despega en Alemania con 549$ y queda atrapada frente a la RX 9070

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Gigabyte presenta la caja AORUS C510 Glass Infinity con pantalla de 16 pulgadas en Computex

Gigabyte presenta la caja AORUS C510 Glass Infinity con pantalla de 16 pulgadas en Computex

Gigabyte ha mostrado en Computex 2026 sus nuevos sistemas AIO de refrigeración líquida AORUS ELITE y la caja AORUS C510 Glass Infinity, dos productos orientados a combinar diseño, monitorización y montaje limpio. La propuesta destaca por pantallas integradas, iluminación RGB avanzada y compatibilidad STEALTH. La presentación no se limita a una renovación estética. Los AORUS … Gigabyte presenta la caja AORUS C510 Glass Infinity con pantalla de 16 pulgadas en Computex

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SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

SK hynix ha mostrado en Computex 2026 su nueva memoria HBM4E, una evolución pensada para acelerar la próxima generación de GPU de IA en centros de datos. La compañía apunta a 32 Gb por die, hasta 16 Gbps por pin y 4 TB/s por pila, reforzando el salto de ancho de banda que exige la … SK hynix muestra HBM4E en Computex con 32 Gb por die y hasta 4 TB/s para IA

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Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

Computex 2026 deja una lectura muy clara del momento que vive el hardware: la IA está absorbiendo capacidad de memoria a escala masiva, disparando los ingresos de la memoria NAND, pero esa misma presión está golpeando al mercado tradicional del PC. Según Counterpoint Research, el segmento alcanzó 46.000 millones de dólares en el primer trimestre … Computex 2026: la NAND alcanza 46.000 millones de dólares por la IA mientras el PC cae un 11,3%

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Microsoft Surface RTX Spark Dev Box se muestra en Computex con SoC NVIDIA RTX Spark, 128 GB y 1 PFLOP para IA local

Microsoft Surface RTX Spark Dev Box se muestra en Computex con SoC NVIDIA RTX Spark, 128 GB y 1 PFLOP para IA local

Microsoft ha mostrado en el marco de Computex 2026 la Surface RTX Spark Dev Box, una estación compacta para desarrolladores basada en el SoC NVIDIA RTX Spark. El equipo combina 1 PFLOP de cómputo de IA, 128 GB de memoria LPDDR5X unificada y un chasis pasivo diseñado para ejecutar modelos avanzados en local. Aunque el … Microsoft Surface RTX Spark Dev Box se muestra en Computex con SoC NVIDIA RTX Spark, 128 GB y 1 PFLOP para IA local

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AMD Software Adrenalin 26.6.1 WHQL corrige fallos en Radeon RX 9000 y añade soporte para F1 25

AMD Adrenalin 26.10.2 corrige diez bugs, pero mantiene otros nueve pendientes

AMD ha publicado AMD Software Adrenalin 26.6.1 WHQL, una nueva versión de sus controladores gráficos con soporte para F1 25: 2026 Season Pack y World of Tanks: HEAT. La actualización se centra en corregir fallos de estabilidad en Radeon RX 9000, una generación donde el software sigue siendo clave. La lectura importante no está solo … AMD Software Adrenalin 26.6.1 WHQL corrige fallos en Radeon RX 9000 y añade soporte para F1 25

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