tecnología

La investigación a un exdirectivo de TSMC ahora en Intel avanza tras hallarse documentos de 2 nm en su domicilio

La investigación a un exdirectivo de TSMC ahora en Intel avanza tras hallarse documentos de 2 nm en su domicilio

La investigación que rodea al fichaje de un antiguo alto cargo de TSMC por parte de Intel, adelantada el pasado 18 de noviembre, ha dado un paso más con la aparición de documentación confidencial sobre procesos avanzados en el domicilio del ejecutivo. El caso, que inicialmente se situaba en el terreno de la sospecha, entra … La investigación a un exdirectivo de TSMC ahora en Intel avanza tras hallarse documentos de 2 nm en su domicilio

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Samsung sigue probando baterías Si/C de 20.000 mAh, pero los problemas técnicos persisten

Samsung sigue probando baterías Si/C de 20.000 mAh, pero los problemas técnicos persisten

El pasado 28 de diciembre ya abordamos en Fanáticos del Hardware las pruebas internas de Samsung SDI con baterías de silicio-carbono (Si/C) de 20.000 mAh y diseño de doble celda, una tecnología llamada a revolucionar la autonomía en smartphones, pero aún lejos de su adopción comercial. Una nueva información procedente de Wccftech vuelve a poner … Samsung sigue probando baterías Si/C de 20.000 mAh, pero los problemas técnicos persisten

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Sergio Calero Perez
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Solo unos pocos fabricantes aseguran suministro de DRAM mientras el resto afronta un escenario crítico

Solo unos pocos fabricantes aseguran suministro de DRAM mientras el resto afronta un escenario crítico

La escasez global de memoria DRAM ha entrado en una nueva fase en la que ya no todos los fabricantes compiten en igualdad de condiciones. Según un informe de DigiTimes, los grandes productores de memoria están reservando su capacidad a largo plazo solo para un reducido grupo de clientes estratégicos, dejando al resto del mercado … Solo unos pocos fabricantes aseguran suministro de DRAM mientras el resto afronta un escenario crítico

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Samsung prepara un nuevo empaquetado ‘side-by-side’ para futuros Exynos con mejor disipación y menor grosor

Samsung Exynos 2700 aparece en Geekbench con un diseño de CPU inusual

Samsung continúa afinando su estrategia en el empaquetado de silicio de SoC para la familia Exynos, un aspecto cada vez más determinante en rendimiento sostenido, eficiencia térmica y diseño industrial. Tras introducir FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) con el Exynos 2400 y el sistema HPB (Heat Pass Block) en su primer chip 2 nm GAA, … Samsung prepara un nuevo empaquetado ‘side-by-side’ para futuros Exynos con mejor disipación y menor grosor

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Samsung disparará las primas de su división de semiconductores en 2026 gracias al auge de DRAM y HBM

Samsung disparará las primas de su división de semiconductores en 2026 gracias al auge de DRAM y HBM

La división Device Solutions (DS) de Samsung, responsable del negocio de semiconductores del grupo, será una de las grandes beneficiadas del actual contexto del mercado de memoria. La fuerte demanda de DRAM y, sobre todo, de memoria HBM para IA está impulsando los márgenes hasta niveles no vistos en los últimos años, y eso se … Samsung disparará las primas de su división de semiconductores en 2026 gracias al auge de DRAM y HBM

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ASUS aumentará la producción de placas base DDR4 en 2026 ante la escasez de DDR5

ASUS aumentará la producción de placas base DDR4 en 2026 ante la escasez de DDR5

La presión que está ejerciendo el mercado de la memoria DDR5, impulsada en gran parte por la demanda del sector de IA, empieza a tener efectos directos en el ecosistema del PC doméstico. Según un informe procedente de Board Channels, ASUS planea incrementar de forma notable la producción de placas base DDR4 a partir del … ASUS aumentará la producción de placas base DDR4 en 2026 ante la escasez de DDR5

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El iPhone Fold podría costar menos de 2.000$ pese a su producción limitada

iPhone Fold se filtra con pliegue inferior a 0,15 mm y pantalla casi sin marca visible

El desarrollo del iPhone Fold sigue avanzando con cautela, y todo apunta a que Apple está encontrando más obstáculos técnicos de lo previsto en su objetivo de crear un panel plegable sin pliegue visible. Según nuevas informaciones procedentes de Asia, estas dificultades obligarían a la compañía a limitar la producción inicial, aunque con una contrapartida … El iPhone Fold podría costar menos de 2.000$ pese a su producción limitada

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El encarecimiento de la memoria lastra las ventas de portátiles y fuerza recortes en 2026

El sector del PC portátil afronta un 2026 más complicado de lo previsto. Según un nuevo informe de TrendForce, el aumento sostenido de los precios de la memoria está reduciendo los márgenes de los fabricantes y limitando su capacidad para ajustar precios, en un contexto de recuperación económica débil y consumo prudente. Como resultado, la … El encarecimiento de la memoria lastra las ventas de portátiles y fuerza recortes en 2026

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Nuevo caso de conector de 16 pines quemado en una Radeon RX 9070 XT Nitro+

Nuevo caso de conector de 16 pines quemado en una Radeon RX 9070 XT Nitro+

Un nuevo incidente relacionado con el conector de 16 pines vuelve a poner el foco sobre el diseño de alimentación de las tarjetas gráficas modernas, y esta vez no afecta a un modelo de gama extrema. Un usuario de Reddit ha documentado un conector quemado en una Radeon RX 9070 XT Nitro+, una variante personalizada … Nuevo caso de conector de 16 pines quemado en una Radeon RX 9070 XT Nitro+

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El Ryzen 7 9850X3D apunta a un precio cercano a los 500$ antes de CES 2026

El Ryzen 7 9850X3D apunta a llegar a tiendas a finales de enero

El próximo Ryzen 7 9850X3D vuelve a dejarse ver antes de su anuncio oficial, esta vez a través de listados preliminares en tiendas estadounidenses que apuntan a un precio cercano a los 500$. Aunque AMD no ha confirmado todavía ni el coste definitivo ni la fecha exacta de lanzamiento, estas apariciones empiezan a perfilar el … El Ryzen 7 9850X3D apunta a un precio cercano a los 500$ antes de CES 2026

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