ASUS ha lanzado los monitores profesionales ProArt Display OLED PA279CDV y PA329CDV, equipados con paneles QD-OLED 4K a 120 Hz de 26,5 y 31,5 pulgadas. Ambos modelos combinan color de 10 bits, calibración de fábrica con Delta E < 1,5 y cobertura del 99% de DCI-P3. El modelo de 26,5 pulgadas llegará por 699$ (~609€), … ASUS lanza dos ProArt QD-OLED 4K a 120 Hz desde 699$
TSMC estaría utilizando inteligencia artificial para supervisar la construcción y gestión de sus futuras fábricas A14 de 1,4 nm, según Commercial Times. El sistema analizaría movimientos de maquinaria pesada, montaje estructural, infraestructura de salas blancas y condiciones ambientales, buscando reducir accidentes, retrasos y cuellos de botella antes de iniciar la producción. La compañía mantiene 2028 … TSMC utilizará IA para acelerar sus fábricas A14 de 1,4 nm previstas para 2028
Qualcomm espera que su participación en los componentes del próximo iPhone quede muy por debajo del 20% previsto inicialmente, acelerando la pérdida de ingresos procedentes de los módems 5G suministrados a Apple. Cristiano Amon atribuye el descenso inmediato a limitaciones de suministro y disponibilidad de componentes, dentro de una transición que la compañía ya consideraba … Qualcomm caerá por debajo del 20% en el próximo iPhone y gira hacia los centros de datos
Intel habría comenzado a proporcionar a RosaicLabs acceso a parte de la tecnología utilizada por sus procesadores Atom, según documentos y una fuente consultada por Reuters. El acuerdo incluiría el código RTL que describe el funcionamiento lógico del procesador, permitiendo a la startup desarrollar diseños x86 personalizados sobre una base creada por Intel. La operación … Intel cedería tecnología Atom a Rosaic para desarrollar chips x86 personalizados
Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del cuarto trimestre fiscal de 2026, sin concretar todavía regiones, fechas exactas ni capacidad instalada. La … Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure
Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y alcanza una interfaz NAND de 4,8 Gb/s. La velocidad representa una mejora del 33% frente … Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA
Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo del formato y del nivel de resistencia seleccionado. La nueva familia utiliza memoria TLC BiCS … Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA
Valve ha financiado la primera fase de un proyecto desarrollado por Collabora para adaptar RADV, el controlador Vulkan abierto de Mesa para GPU AMD, al sistema operativo Windows. El prototipo ya consigue ejecutar Counter-Strike 2 mediante Vulkan, aunque todavía no alcanza la estabilidad, compatibilidad ni rendimiento necesarios para utilizarse como alternativa cotidiana. RADV constituye actualmente … Valve financia la adaptación de AMD RADV a Windows y ya ejecuta Counter-Strike 2
Samsung prepara el Galaxy A08 4G, su próximo smartphone de acceso para la familia Galaxy A. La certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos, conocida como FCC, revela una batería con 5.830 mAh de capacidad nominal, previsiblemente comercializada como 6.000 mAh típicos. El dispositivo aparece con los números de modelo SM-A085M y … Samsung Galaxy A08 4G aparece con batería de 6.000 mAh y el mismo SoC Helio G99
Intel está ampliando la capacidad de encapsulado avanzado de sus instalaciones de Rio Rancho, Nuevo México, para fabricar sistemas compuestos por numerosos chiplets. La compañía asegura que actualmente puede trabajar con encapsulados de hasta ocho veces el límite de una retícula y pretende superar las 12 retículas durante 2028. El fabricante también investiga encapsulados Hyper-Large … Intel prepara encapsulados de más de 12 retículas para 2028 con EMIB y Foveros