tecnología

Ryzen 7 9850X3D mejora hasta un 6% frente al 9800X3D en juegos a 1080p

Ryzen 7 9850X3D mejora hasta un 6% frente al 9800X3D en juegos a 1080p

Los primeros benchmarks de juegos del AMD Ryzen 7 9850X3D vuelven a situar al nuevo procesador muy cerca del Ryzen 7 9800X3D, con diferencias pequeñas y limitadas a títulos concretos. A falta de los análisis oficiales, previstos para el 28 de enero, los datos disponibles apuntan a mejoras modestas en rendimiento real. Esta nueva filtración Ryzen 7 9850X3D mejora hasta un 6% frente al 9800X3D en juegos a 1080p

Sobre el autor

TSMC se convierte en un cuello de botella clave para la cadena de suministro de IA

TSMC tendría reservado casi todo el nodo N2 hasta 2027 con plazos de hasta 12 meses

El crecimiento explosivo del sector de IA ha situado a TSMC en el centro absoluto de la cadena de suministro global, pero también la ha convertido en uno de sus principales puntos de fricción. Así lo señala un reciente análisis publicado por Stratechery, que apunta a una falta de previsión temprana en inversión como origen TSMC se convierte en un cuello de botella clave para la cadena de suministro de IA

Sobre el autor

Los envíos de paneles OLED para monitores superan 3,2 millones en 2025

Los envíos de paneles OLED para monitores superan 3,2 millones en 2025

El mercado de monitores OLED ha entrado claramente en una fase de expansión acelerada, con cifras que ya no dejan lugar a dudas sobre su adopción a gran escala. Según los últimos datos publicados por UBI Research, los envíos globales de paneles OLED para monitores alcanzaron 3,2 millones de unidades en 2025, frente a los Los envíos de paneles OLED para monitores superan 3,2 millones en 2025

Sobre el autor

Samsung prepara el Galaxy Wide Fold con formato 4:3 ante la llegada del iPhone Fold

Samsung prepara el Galaxy Wide Fold con formato 4:3 ante la llegada del iPhone Fold

La inminente llegada del iPhone Fold estaría empujando a Samsung a diversificar su estrategia en el segmento plegable, apostando por un nuevo modelo premium conocido provisionalmente como Galaxy Wide Fold. Según los últimos informes procedentes de la cadena de suministro, la compañía surcoreana ya estaría coordinándose con proveedores para asegurar la producción en masa del Samsung prepara el Galaxy Wide Fold con formato 4:3 ante la llegada del iPhone Fold

Sobre el autor

Apple solo asegura DRAM hasta mediados de 2026 y apunta a subidas en el iPhone 18

Apple solo asegura DRAM hasta mediados de 2026 y apunta a subidas en el iPhone 18

Los acuerdos a largo plazo (LTAs) para el suministro de DRAM entre Apple, Samsung y SK hynix estaban llamados a expirar a comienzos de este año, en un contexto marcado por la tensión en el mercado de memorias. Aunque tradicionalmente Apple ha logrado condiciones de suministro ventajosas, nuevos datos apuntan a que estos acuerdos solo Apple solo asegura DRAM hasta mediados de 2026 y apunta a subidas en el iPhone 18

Sobre el autor

KIOXIA inicia el muestreo de memorias UFS 4.1 QLC con BiCS FLASH de 8ª generación

KIOXIA inicia el muestreo de memorias UFS 4.1 QLC con BiCS FLASH de 8ª generación

KIOXIA ha iniciado el muestreo de nuevos dispositivos de memoria UFS 4.1 basados en tecnología QLC (4 bits por celda), una combinación pensada para aplicaciones de lectura intensiva y escenarios donde la alta capacidad de almacenamiento resulta prioritaria. Estos nuevos chips se apoyan en la BiCS FLASH 3D de 8ª generación, la arquitectura más avanzada KIOXIA inicia el muestreo de memorias UFS 4.1 QLC con BiCS FLASH de 8ª generación

Sobre el autor

Sennheiser renueva los CX 80U y HD 400U con audio digital por USB-C

Sennheiser renueva los CX 80U y HD 400U con audio digital por USB-C

Sennheiser ha presentado los nuevos CX 80U y HD 400U, dos modelos que actualizan a los conocidos CX 80S y HD 400S con un cambio clave: la adopción de conectividad USB-C con audio digital directo. El objetivo es claro: ofrecer una ruta de señal sin pérdidas y de baja latencia desde la fuente hasta el Sennheiser renueva los CX 80U y HD 400U con audio digital por USB-C

Sobre el autor

Kingston IronKey KP200 logra certificación FIPS 140-3 Nivel 3 de NIST

Kingston IronKey KP200 logra certificación FIPS 140-3 Nivel 3 de NIST

Kingston ha logrado la validación FIPS 140-3 Nivel 3 de NIST para sus unidades USB cifradas IronKey KP200 y KP200C, un paso relevante dentro del segmento de almacenamiento seguro por hardware orientado a entornos profesionales, industriales y gubernamentales. Esta certificación sitúa a la serie KP200 al mismo nivel que la IronKey D500S, ya validada previamente Kingston IronKey KP200 logra certificación FIPS 140-3 Nivel 3 de NIST

Sobre el autor

Intel lanza drivers Arc con XeSS 3 para Core Ultra Series 3 Panther Lake

Intel lanza los drivers Arc 101.8626 WHQL con Shader Distribution Service y mejoras en Nioh 3

Intel ha publicado los nuevos controladores gráficos 32.0.101.8425 y 32.0.101.8362 WHQL, concebidos como drivers de lanzamiento para los procesadores Core Ultra Series 3 “Panther Lake”, que integran las nuevas GPUs Intel Arc B390 y Arc B370. Esta versión introduce soporte completo desde el primer día para las iGPUs de la plataforma, junto con una de Intel lanza drivers Arc con XeSS 3 para Core Ultra Series 3 Panther Lake

Sobre el autor

AMD mejora la decodificación de vídeo en Linux con un modo de baja latencia

AMD mejora la decodificación de vídeo en Linux con un modo de baja latencia

AMD ha introducido una nueva solución de decodificación de vídeo de baja latencia para GPUs Radeon en Linux, integrada en el driver RadeonSI Gallium3D como parte del lanzamiento de Mesa 26.1. El objetivo es mejorar de forma notable el tiempo de respuesta en la reproducción de vídeo, aprovechando el motor Video Core Next (VCN) del AMD mejora la decodificación de vídeo en Linux con un modo de baja latencia

Sobre el autor