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Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

Samsung ha anunciado hoy sus nuevos Galaxy Z Fold6 y Galaxy Z Flip6, junto con Galaxy Buds3 y Galaxy Buds3 Pro, en el evento Galaxy Unpacked celebrado en París. A principios de este año, Samsung inauguró la era de la IA móvil con el poder de Galaxy AI. Con la introducción de la nueva serie … Samsung anuncia el lanzamiento de sus nuevos smartphones Galaxy Z Fold6 y Z Flip6

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Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

El fabricante surcoreano Samsung ha anunciado el lanzamiento de su nueva unidad SSD BM1743, dotada de una enorme capacidad de almacenamiento de 61,44 TB. Esta unidad se sirve de la tecnología 3D NAND (V-NAND) de séptima generación de la propia compañía, con 176 capas de celdas de memoria. Frente a su precedesor, BM1733, que debutó … Samsung BM1743: nueva unidad SSD de 61,44 TB con V-NAND de 176 capas

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Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

La firma surcoreana ha anunciado hoy el nuevo chipset Samsung Exynos W1000, que impulsará los próximos Galaxy Watch7 y Watch7 Ultra. El fabricante ha optado por adelantar este anuncio antes del evento Unpacked que se celebrará el próximo 10 de julio. Con respecto al modelo W930 de 5nm, el Exynos W1000 supone un salto cuantitativo, … Samsung Exynos W1000: un nuevo chipset de 3nm para el Galaxy Watch7 Ultra

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Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

La firma surcoreana Samsung Electronics ha presentado hoy tres nuevos sensores en su gama ISOCELL, destinados, según el propio fabricante, a «acortar distancias entre las cámaras principales y secundarias». El más destacable viene a ser el ISOCELL HP9, un sensor específico para teleobjetivos. Ofrece una resolución de 200 MP con píxeles de 0,56 μm y … Samsung presenta tres nuevos sensores ISOCELL

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Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

Samsung se está topando con grandes dificultades para intensificar la producción de sus procesadores para móviles Exynos 2500, fabricados con tecnología de 3 nm, según los analistas de TrendForce. Los informes indican que la tasa de rendimiento de Samsung para productos viables se encuentra ligeramente por debajo del 20%, debido principalmente a una elevada tasa … Samsung se topa con dificultades en la producción de chips de 3 nm, con tasas de rendimiento inferiores al 20%

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Samsung presenta la documentación de las unidades SSD M.2 NVMe 990 EVO Plus y 9100 PRO

Samsung presenta la documentación de las unidades SSD M.2 NVMe 990 EVO Plus y 9100 PRO

La firma surcoreana Samsung Electronics acaba de presentar una solicitud de registro de marca para dos modelos de SSD cliente que aún no han llegado al mercado: el 990 EVO Plus y el 9100 PRO. Samsung ha agotado la secuencia de números de modelo de tres dígitos con el 990 PRO, por lo que va … Samsung presenta la documentación de las unidades SSD M.2 NVMe 990 EVO Plus y 9100 PRO

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Samsung pospone la fabricación de chips en Texas para evaluar la mejora del proceso de 2 nm

Samsung pospone la fabricación de chips en Texas para evaluar la mejora del proceso de 2nm

La firma surcoreana Samsung Electronics va a posponer la construcción de su nueva fábrica de chips en Taylor (Texas). Samsung está estudiando la posibilidad de modernizar la fábrica para producir chips más avanzados de 2 nm en lugar de los de 4 nm previstos inicialmente. En el tercer trimestre de 2024, la compañía tomará una … Samsung pospone la fabricación de chips en Texas para evaluar la mejora del proceso de 2 nm

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Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

El rendimiento del nodo de 3 nm de segunda generación de Samsung Foundry se habría estancado en el 20%

Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada por fuentes de la industria. La nueva tecnología de encapsulado 3D, denominada SAINT (Samsung Advanced … Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

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Samsung lanza el Galaxy Book4 Edge a nivel mundial, su primer Copilot+ PC

Samsung lanza el Galaxy Book4 Edge a nivel mundial, su primer Copilot+ PC

Samsung ha anunciado hoy la disponibilidad inmediata del nuevo Samsung Galaxy Book4 Edge en mercados seleccionados. Con un rendimiento de procesamiento de Inteligencia Artificial de alto nivel e integraciones inteligentes de IA híbrida, el Galaxy Book4 Edge avanza en la era de la IA e introduce a los usuarios en nuevos niveles de trabajo, juego … Samsung lanza el Galaxy Book4 Edge a nivel mundial, su primer Copilot+ PC

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El primer Galaxy Watch FE ofrece la avanzada tecnología de seguimiento de la salud de Samsung a más usuarios

El primer Galaxy Watch FE ofrece la avanzada tecnología de seguimiento de la salud de Samsung a más usuarios

Samsung ha anunciado hoy el lanzamiento de Galaxy Watch FE, una nueva incorporación a la gama de smartwatches de Samsung, diseñada para ampliar la avanzada y completa experiencia de bienestar de Samsung a un número aún mayor de usuarios. Además de su avanzado hardware y sus precisas funciones de monitorización de la salud y el … El primer Galaxy Watch FE ofrece la avanzada tecnología de seguimiento de la salud de Samsung a más usuarios

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