Samsung

Samsung explora HBM con lógica a 2 nm para la próxima generación de aceleradores de IA

El sector de semiconductores empieza a mirar más allá de la actual hoja de ruta de memorias HBM, y Samsung ya estaría dando pasos en esa dirección. Un informe publicado por ZDNet Corea apunta a que la división de Samsung Semiconductor está desarrollando nuevos diseños de HBM que podrían incorporar dies lógicos fabricados en nodos … Samsung explora HBM con lógica a 2 nm para la próxima generación de aceleradores de IA

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

Apple ha decidido reorganizar su cadena de suministro de pantallas OLED tras los problemas técnicos que está experimentando BOE en sus líneas de producción. Según diversas informaciones procedentes de Asia, estos contratiempos han alterado el ritmo habitual de fabricación del iPhone durante los últimos meses, lo que ha llevado a la compañía de Cupertino a … Apple traslada pedidos de paneles OLED a Samsung tras los problemas de producción de BOE

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Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

El sector de memorias afronta un nuevo reajuste estratégico. Tras meses marcados por la fuerte demanda de DRAM, ahora la NAND entra en una fase más delicada. Samsung y SK hynix estarían preparando recortes de producción de NAND con el objetivo de redirigir recursos hacia el segmento de DRAM, actualmente mucho más rentable en el … Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM

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Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un disipador térmico integrado directamente sobre el silicio de SoC, logrando una reducción de la resistencia … Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm

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Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

Las operaciones de semiconductores de Samsung en Estados Unidos están entrando en una fase clave de visibilidad estratégica. Un nuevo informe apunta a que la división Samsung Foundry está despertando un interés creciente entre clientes fabless, que buscan una alternativa real a TSMC en un contexto marcado por la presión extrema sobre la cadena de … Samsung Foundry gana peso en EE. UU. y atrae a clientes fabless frente a Intel

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Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

Samsung está dando un paso clave para situar a Estados Unidos en el mapa de la fabricación avanzada de semiconductores. Según informaciones procedentes de Corea del Sur, la compañía comenzará operaciones de prueba con equipos de litografía EUV en su planta de Taylor, Texas, a partir de marzo, con el objetivo de preparar el terreno … Samsung iniciará pruebas con EUV en Texas para producir chips de 2 nm GAA en 2026

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Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

La firma surcoreana Samsung estaría preparando cambios relevantes en la estructura del panel de su próximo plegable de gran formato. Según información procedente de Corea del Sur, el Galaxy Z Fold 8 podría incorporar vidrio ultrafino (Ultra-Thin Glass, UTG) tanto en la capa superior como en la inferior de la pantalla OLED, con el objetivo … Samsung Galaxy Z Fold 8 podría reducir el pliegue del panel con vidrio ultrafino UTG

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Los Galaxy Book 6 Pro suben de precio hasta un 25% con Panther Lake y RTX 50

Los Galaxy Book 6 Pro suben de precio hasta un 25% con Panther Lake y RTX 50

Samsung ya ha comenzado a perfilar oficialmente su nueva generación de portátiles Galaxy Book 6, y los primeros datos extraídos de la página de lanzamiento dejan claro que el salto tecnológico viene acompañado de un incremento notable en precios. En algunos modelos, la subida alcanza al menos un 25% frente a sus predecesores directos, una … Los Galaxy Book 6 Pro suben de precio hasta un 25% con Panther Lake y RTX 50

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Samsung mejora la ocupación de su foundry y avanza hacia la rentabilidad en 2027

Samsung mejora la ocupación de su foundry y avanza hacia la rentabilidad en 2027

Samsung empieza a mostrar señales de recuperación en su división de foundry, después de un periodo especialmente complicado marcado por los problemas del proceso de 3 nm GAA. Según los últimos informes, la tasa de utilización de sus fábricas ha aumentado del 50% al 60%, mientras que los rendimientos del nodo de 2 nm GAA … Samsung mejora la ocupación de su foundry y avanza hacia la rentabilidad en 2027

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Samsung Wallet amplía las Digital Keys con soporte para el Toyota RAV4 2026

Samsung continúa ampliando de forma progresiva el ecosistema de Digital Keys dentro de Samsung Wallet, una función que permite utilizar el smartphone como llave digital del vehículo. Tras un despliegue lento pero constante durante los últimos años, la compañía ha confirmado la compatibilidad con vehículos Toyota, comenzando por el Toyota RAV4 2026. La llegada de … Samsung Wallet amplía las Digital Keys con soporte para el Toyota RAV4 2026

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