Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm
Samsung estaría preparando el Exynos 2700 con nuevas soluciones térmicas para reforzar su próxima generación de SoC premium. La filtración apunta a Side-By-Side y Heat Pass Block como piezas clave del diseño, en un contexto donde el nodo 2 nm GAA de Samsung seguiría por detrás de TSMC N2P en métricas PPA. La información debe … Exynos 2700 recurriría a Side-By-Side y HPB para compensar la ventaja de TSMC en 2 nm








