Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024

Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada por fuentes de la industria. La nueva tecnología de encapsulado 3D, denominada SAINT (Samsung Advanced … Samsung posibilita el apilamiento de memoria HBM en CPU o GPU HBM SAINT-D cuya implementación está prevista para 2024