Procesador

Los die shots del Kirin 9050 Pro muestran dos dies apilados mediante LogicFolding

Los die shots del Kirin 9050 Pro muestran dos dies apilados mediante LogicFolding

Huawei está utilizando el Kirin 9050 Pro como primer escaparate comercial de su arquitectura LogicFolding, y nuevos die shots publicados por Kurnal Insights permiten observar con bastante más detalle cómo funciona este planteamiento. El SoC combina dos piezas de silicio superpuestas, una dedicada principalmente a cómputo y otra centrada en SRAM y caché. Lo especialmente … Los die shots del Kirin 9050 Pro muestran dos dies apilados mediante LogicFolding

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Samsung habría iniciado la producción masiva del Exynos 2700 y aumenta un 10% el volumen frente al Exynos 2600

Samsung Exynos 2700 superaría hasta un 20% al Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 en pruebas internas

Samsung habría iniciado la producción masiva del Exynos 2700, su próximo SoC insignia fabricado mediante el proceso SF2P de 2 nm, según una nueva filtración de Ice Universe. La producción inicial sería además más de un 10% superior a la preparada para el Exynos 2600, señal de una confianza mayor en el rendimiento y la … Samsung habría iniciado la producción masiva del Exynos 2700 y aumenta un 10% el volumen frente al Exynos 2600

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Aparece un Ryzen 9 5900X3D nunca lanzado con 128 MB de caché L3 y un solo CCD con 3D V-Cache

Aparece un Ryzen 9 5900X3D nunca lanzado con 128 MB de caché L3 y un solo CCD con 3D V-Cache

Un Ryzen 9 5900X3D que AMD nunca llegó a comercializar ha aparecido como muestra de ingeniería en los foros de Chiphell, revelando una configuración diferente a los prototipos que la propia compañía mostró públicamente en 2023. El procesador mantiene 12 núcleos Zen 3 y 24 hilos, pero integra 128 MB de caché L3 mediante una … Aparece un Ryzen 9 5900X3D nunca lanzado con 128 MB de caché L3 y un solo CCD con 3D V-Cache

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Intel Nova Lake-S se filtra con siete Core Ultra 4000 y un Core Ultra 9 4970K BFC de 28 núcleos

Intel Nova Lake-S limitaría sus frecuencias a 5,1 GHz al superar los 90 °C

Una nueva filtración de LC Tech Leaks muestra siete posibles procesadores Intel Nova Lake-S para escritorio, aparentemente bajo una nueva nomenclatura Core Ultra 4000 de cuatro cifras. La gama estaría encabezada por el Core Ultra 9 4970K BFC con 28 núcleos, bLLC, TDP de 125W y gráficos integrados de 32 EU, situándose por encima del … Intel Nova Lake-S se filtra con siete Core Ultra 4000 y un Core Ultra 9 4970K BFC de 28 núcleos

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Intel incorpora Crescent Island al controlador multimedia y confirma aceleración de vídeo en su GPU Xe3P para IA

Intel ha incorporado Crescent Island al controlador multimedia de Linux en su versión 2026Q3, confirmando que la futura GPU basada en Xe3P también contará con capacidades de aceleración de vídeo pese a haber sido presentada inicialmente como una solución centrada en inferencia de inteligencia artificial. El movimiento resulta especialmente interesante porque Crescent Island se había … Intel incorpora Crescent Island al controlador multimedia y confirma aceleración de vídeo en su GPU Xe3P para IA

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Thermalright presenta el Peerless Assassin 120H-A Dark con doble torre, seis heatpipes y dos ventiladores de 2.400 RPM

Thermalright presenta el Peerless Assassin 120H-A Dark con doble torre, seis heatpipes y dos ventiladores de 2.400 RPM

Thermalright ha dado a conocer el Peerless Assassin 120H-A Dark, una nueva versión completamente negra de su conocido disipador por aire de doble torre, equipada con seis heatpipes de cobre en contacto directo con la CPU y dos ventiladores de 120 mm orientados a maximizar la capacidad de refrigeración. La compañía mantiene la filosofía de … Thermalright presenta el Peerless Assassin 120H-A Dark con doble torre, seis heatpipes y dos ventiladores de 2.400 RPM

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Intel Nova Lake supera certificaciones USB4 y PCIe 5.0 mientras se acerca su lanzamiento

Intel Nova Lake supera certificaciones USB4 y PCIe 5.0 mientras se acerca su lanzamiento

Intel continúa avanzando hacia el lanzamiento de los Core Ultra 400 “Nova Lake”, después de que diferentes componentes de la plataforma hayan aparecido certificados por USB-IF y PCI-SIG. Las nuevas entradas confirman que Intel ya está sometiendo tanto procesadores como chipsets a las últimas fases de validación de interfaces USB y PCIe. La certificación no … Intel Nova Lake supera certificaciones USB4 y PCIe 5.0 mientras se acerca su lanzamiento

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AMD detalla los EPYC 9006 Venice con hasta 256 núcleos Zen 6c, 1 GB de caché L3 y 600W

AMD detalla los EPYC 9006 Venice con hasta 256 núcleos Zen 6c, 1 GB de caché L3 y 600W

AMD ha publicado las especificaciones completas y los precios para pedidos de 1.000 unidades de su familia EPYC 9006 “Venice”, formada por 31 procesadores para las plataformas SP7 y SP8. La nueva generación basada en Zen 6 cubrirá configuraciones desde 8 hasta 256 núcleos. El modelo más avanzado será el EPYC 9996, equipado con 256 … AMD detalla los EPYC 9006 Venice con hasta 256 núcleos Zen 6c, 1 GB de caché L3 y 600W

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Microsoft explica por qué lleva cinco años sin lanzar un Surface con procesador AMD

Microsoft explica por qué lleva cinco años sin lanzar un Surface con procesador AMD

Microsoft lleva más de cinco años sin lanzar un dispositivo Surface equipado con procesadores AMD, una ausencia que se remonta al Surface Laptop 4 presentado en 2021. Brett Ostrum, responsable de Surface, ha abordado ahora esta situación y asegura que no responde a una ruptura entre ambas compañías, sino a la necesidad de seleccionar cuidadosamente … Microsoft explica por qué lleva cinco años sin lanzar un Surface con procesador AMD

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Intel 18A roza la densidad de TSMC N3E en Panther Lake

SemiAnalysis ha publicado un detallado análisis físico del Intel Core Ultra 7 365 basado en Panther Lake, ofreciendo una de las primeras comparaciones directas del proceso Intel 18A dentro de un producto comercial. Sus mediciones sitúan la densidad lógica representativa del die de cómputo fabricado con 18A aproximadamente al nivel de TSMC N3E, utilizado por … Intel 18A roza la densidad de TSMC N3E en Panther Lake

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