Los die shots del Kirin 9050 Pro muestran dos dies apilados mediante LogicFolding
Huawei está utilizando el Kirin 9050 Pro como primer escaparate comercial de su arquitectura LogicFolding, y nuevos die shots publicados por Kurnal Insights permiten observar con bastante más detalle cómo funciona este planteamiento. El SoC combina dos piezas de silicio superpuestas, una dedicada principalmente a cómputo y otra centrada en SRAM y caché. Lo especialmente … Los die shots del Kirin 9050 Pro muestran dos dies apilados mediante LogicFolding









