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Samsung Galaxy Z Fold 8 usaría un Snapdragon 8 Elite Gen 5 mejor binado con NPU optimizada

Samsung Galaxy Z Fold 8 usaría un Snapdragon 8 Elite Gen 5 mejor binado con NPU optimizada

Samsung podría preparar una versión especial del Snapdragon 8 Elite Gen 5 para el futuro Galaxy Z Fold 8. Según un nuevo rumor, el plegable no usaría simplemente el mismo SoC del Galaxy S26, sino una variante mejor seleccionada por binning y optimizada para IA en dispositivo. La información apunta a una estrategia clara: dar … Samsung Galaxy Z Fold 8 usaría un Snapdragon 8 Elite Gen 5 mejor binado con NPU optimizada

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

AMD Medusa Point Zen 6 aparece en Geekbench con 10 núcleos, FP16 AVX-VNNI y fuerte rendimiento a 2 GHz

AMD vuelve a dejar pistas de Medusa Point, su futura familia de APU basada en arquitectura Zen 6. Una nueva entrada en Geekbench muestra un chip Ryzen 9 de próxima generación con 10 núcleos, 20 hilos, plataforma Plum-MDS1 y socket FP10 BGA, funcionando todavía a frecuencias muy bajas. La lectura importante es que los resultados … AMD Medusa Point Zen 6 aparece en Geekbench con 10 núcleos, FP16 AVX-VNNI y fuerte rendimiento a 2 GHz

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Apple A20 Pro no usaría LPDDR6, pero apostaría por LPDDR5X hexa-channel y bus agregado de 96 bits

Apple no adoptaría memoria LPDDR6 con el futuro A20 Pro, pero la ausencia del nuevo estándar no implicaría una mejora menor. Según nuevos esquemas atribuidos a Reptalica, el chip apostaría por LPDDR5X hexa-channel, bus agregado de 96 bits y empaquetado WMCM para reforzar el rendimiento en IA local. La lectura importante es que Apple no … Apple A20 Pro no usaría LPDDR6, pero apostaría por LPDDR5X hexa-channel y bus agregado de 96 bits

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AMD domina las CPU gaming en Micro Center con Ryzen X3D y Radeon ya gana terreno real

AMD domina las CPU gaming en Micro Center con Ryzen X3D y Radeon ya gana terreno real

AMD estaría reforzando su posición entre los jugadores de PC en Micro Center, una de las cadenas más influyentes para hardware entusiasta en Estados Unidos. Según declaraciones atribuidas a su CEO, Rick Mershad, los Ryzen lideran las ventas de CPU gaming de sobremesa dentro de la tienda. La lectura no debe confundirse con una cuota … AMD domina las CPU gaming en Micro Center con Ryzen X3D y Radeon ya gana terreno real

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Intel Nova Lake llevaría iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos en varios modelos móviles y usará 18A-P en chips de entrada

Intel Nova Lake llevaría iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos en varios modelos móviles y usará 18A-P en chips de entrada

Intel estaría preparando una gama Nova Lake bastante más ambiciosa en gráficos integrados de lo que parecía inicialmente. Según la información atribuida a Jaykihn, varios procesadores Nova Lake-H para portátiles montarían una iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos, una evolución interna conocida como Celestial. La filtración también deja otro dato importante para la estrategia de … Intel Nova Lake llevaría iGPU Xe3P de hasta 12 núcleos en varios modelos móviles y usará 18A-P en chips de entrada

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Intel Nova Lake recuperaría AVX-512 en los Core Ultra 400 con P-cores y E-cores compatibles

Intel llevaría Core Ultra 4000 también a Nova Lake-HX, mientras los Nova Lake-H mantendrían tres cifras

Intel podría recuperar AVX-512 en sus próximos procesadores cliente Core Ultra Series 4 “Nova Lake”, según la información compartida por Jay Kihn. La clave está en que tanto los P-cores Coyote Cove como los E-cores Arctic Wolf soportarían la misma ISA, evitando problemas al mover hilos entre núcleos. El regreso sería importante porque Intel eliminó … Intel Nova Lake recuperaría AVX-512 en los Core Ultra 400 con P-cores y E-cores compatibles

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Intel Nova Lake-S suma más IDs gráficos Xe3 en Linux y ya apunta a siete variantes detectadas

Intel Nova Lake-HX y Nova Lake-H: filtrados sus chips de 28 y 16 núcleos

Intel sigue preparando el soporte de Nova Lake-S en Linux, y el último parche del controlador gráfico añade nuevas pistas sobre sus iGPU de escritorio. La actualización incorpora los IDs 0xD74A y 0xD748, elimina 0xD744 y eleva a siete el número de variantes gráficas Xe3 detectadas para esta futura plataforma. Esto no confirma que vayan … Intel Nova Lake-S suma más IDs gráficos Xe3 en Linux y ya apunta a siete variantes detectadas

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Apple A20 Pro cambiaría InFO-PoP por WMCM para separar la DRAM y mejorar la IA local

Apple podría preparar un cambio profundo en el empaquetado del SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro. Según Fixed-focus digital cameras, la compañía abandonaría el clásico InFO-PoP para adoptar WMCM, un empaquetado multichip a nivel de oblea pensado para separar físicamente la DRAM del chip principal. La lectura técnica es importante porque el empaquetado … Apple A20 Pro cambiaría InFO-PoP por WMCM para separar la DRAM y mejorar la IA local

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SoC Apple A20 Pro apuntaría a LPDDR6 con bus de 96 bits en los iPhone 18 Pro

SoC Apple A20 Pro apuntaría a LPDDR6 con bus de 96 bits en los iPhone 18 Pro

Apple podría preparar uno de los cambios de memoria más importantes de los últimos años con el SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. Según la información atribuida a Reptalica e INIYSA, el chip abandonaría el clásico bus de memoria de 64 bits para saltar a una configuración de … SoC Apple A20 Pro apuntaría a LPDDR6 con bus de 96 bits en los iPhone 18 Pro

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Huawei Kirin 2026 apunta a empaquetado 3D con hybrid bonding para esquivar la falta de EUV

Huawei estaría preparando el Kirin 2026 como una demostración clave de empaquetado avanzado aplicado al silicio móvil. Sin acceso a equipos EUV de última generación, la compañía explora apilado 3D mediante hybrid bonding para aumentar densidad, reducir distancias internas y mejorar eficiencia sin depender solo del nodo litográfico. La idea central es importante porque el … Huawei Kirin 2026 apunta a empaquetado 3D con hybrid bonding para esquivar la falta de EUV

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