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Gigabyte X870E AERO X3D WOOD: placa base de madera con diseño orgánico y rendimiento extremo

Gigabyte X870E AERO X3D WOOD: placa base de madera con diseño orgánico y rendimiento extremo

La firma Gigabyte ha presentado la X870E AERO X3D WOOD, una placa base para Socket AM5 que busca romper con el diseño tradicional del hardware de alto rendimiento. El fabricante apuesta aquí por una fusión entre tecnología de vanguardia y acabados orgánicos, empleando materiales como la madera natural y el cuero, orientada a quienes desean Gigabyte X870E AERO X3D WOOD: placa base de madera con diseño orgánico y rendimiento extremo

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Intel confirma alta demanda de Lunar Lake y Arrow Lake pese a la limitada producción en TSMC

Intel confirma alta demanda de Lunar Lake y Arrow Lake pese a la limitada producción en TSMC

Intel ha despejado dudas sobre las ventas de sus procesadores más recientes durante su participación en la UBS Global Technology and AI Conference 2025. Ante las especulaciones de que la compañía tendría dificultades para colocar sus nuevos chips, John Pitzer, ejecutivo de Intel, afirmó que el problema no radica en la falta de demanda, sino Intel confirma alta demanda de Lunar Lake y Arrow Lake pese a la limitada producción en TSMC

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AMD Ryzen AI 400 “Gorgon Point”: primeros chips de portátil con hasta 10 núcleos en pruebas internas

Ryzen AI 5 430 mejora hasta un 9% en PassMark frente al Ryzen AI 5 330

La compañía AMD continúa avanzando en su hoja de ruta de procesadores móviles con aceleración de IA. Han surgido los primeros registros de muestras de ingeniería pertenecientes a la serie Ryzen AI 400, conocida internamente como Gorgon Point, sucesora directa de los Strix Point lanzados este año. Los nuevos chips forman parte del ecosistema Copilot+ AMD Ryzen AI 400 “Gorgon Point”: primeros chips de portátil con hasta 10 núcleos en pruebas internas

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MSI B850MPOWER: placa MicroATX con soporte DDR5 y doble M.2 PCIe 5.0

MSI B850MPOWER: placa MicroATX con soporte DDR5 y doble M.2 PCIe 5.0

MSI ha confirmado el lanzamiento de su nueva placa base MicroATX B850MPOWER, que estará disponible en Japón a partir del 12 de diciembre de 2025 con un precio de 42.980¥ (~238€). Este modelo, basado en el chipset B850, se dirige a entusiastas del hardware que buscan montar equipos compactos sin renunciar a la flexibilidad de MSI B850MPOWER: placa MicroATX con soporte DDR5 y doble M.2 PCIe 5.0

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MetaComputing ARM AI PC Kit: placa con chip CIX CP8180 para Framework Laptop 13

MetaComputing ARM AI PC Kit: placa con chip CIX CP8180 para Framework Laptop 13

La compañía ha presentado el MetaComputing ARM AI PC Kit, un conjunto que ofrece una alternativa ARM real a Intel, AMD y Qualcomm en el mercado de portátiles y mini PC. Este nuevo kit incluye una placa base con el chipset CIX CP8180, capaz de instalarse tanto en el Framework Laptop 13 como en un MetaComputing ARM AI PC Kit: placa con chip CIX CP8180 para Framework Laptop 13

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Zotac ZBox Magnus One: PC compacto con RTX 5070 Ti e Intel Core Ultra 7 265

Zotac ZBox Magnus One: PC compacto con RTX 5070 Ti e Intel Core Ultra 7 265

Zotac ha lanzado en China el ZBox Magnus One (EU27507TC), un PC compacto de 8,5 litros que integra hardware de clase de escritorio en un formato SFF (Small Form Factor). Este modelo mantiene la línea de la familia ZBox, orientada a jugadores que buscan máximo rendimiento en mínimo espacio. El equipo se comercializa de momento Zotac ZBox Magnus One: PC compacto con RTX 5070 Ti e Intel Core Ultra 7 265

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Acemagic Tank M1A Pro Plus: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y GPU Radeon 8060S

Acemagic Tank M1A Pro Plus: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y GPU Radeon 8060S

Acemagic ha anunciado el Tank M1A Pro Plus, su mini-PC más ambicioso hasta la fecha, basado en la potente arquitectura Strix Halo de AMD. Este modelo llega para competir con equipos como el GMKtec EVO-X2, combinando alto rendimiento con un formato compacto orientado a entornos profesionales y gaming exigente. Potencia Ryzen AI Max+ y GPU Acemagic Tank M1A Pro Plus: mini-PC con Ryzen AI Max+ 395 y GPU Radeon 8060S

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Fractal Design Epoch XL: torre media con espacio amplio y refrigeración avanzada

Fractal Design Epoch XL: torre media con espacio amplio y refrigeración avanzada

La compañía Fractal Design ha presentado la Epoch XL, una caja ATX de torre media que combina un diseño limpio con gran capacidad de montaje y un sistema de refrigeración avanzado. Incluye de serie tres ventiladores Momentum 14 de 140 mm, con posibilidad de instalar hasta cinco de 140 mm o siete de 120 mm. Fractal Design Epoch XL: torre media con espacio amplio y refrigeración avanzada

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Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

Durante el Korea Tech Festival 2025 celebrado en Seúl, Samsung ha recibido una medalla presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps, destacada como uno de los mayores avances tecnológicos del año. Este chip de 3 GB (24 Gb), fabricado en el nodo DRAM de 12 nm (clase 10 nm), ofrece un salto significativo frente Samsung recibe un premio presidencial por su memoria GDDR7 de 40 Gbps

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Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2×6 con hasta 14A por pin

Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2x6 con hasta 14A por pin

El fabricante chino Segotep ha anunciado su entrada en el segmento de conectores 12V-2×6, un mercado que ha cobrado relevancia tras los múltiples incidentes de sobrecalentamiento y derretimiento asociados a la primera generación 12VHPWR. Su nueva línea Titanload busca reducir tanto la resistencia eléctrica como la generación de calor, ofreciendo una alternativa más robusta y Segotep presenta sus nuevos cables Titanload 12V-2×6 con hasta 14A por pin

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