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Samsung invirtió 37.000 millones en ampliar su capacidad de fabricación de semiconductores en 2022

Samsung invirtió 37.000 millones en ampliar su capacidad de fabricación de semiconductores en 2022

Según los últimos informes, Samsung ha invertido la cifra récord de 53.110 billones de KRW (40.200 millones de dólares) en ampliar sus capacidades de fabricación de semiconductores, hasta marzo de 2023, con inversiones a lo largo de 2022 por un total de 37.000 millones de dólares (47.870 billones de KRW). Business Korea informa de que Samsung invirtió 37.000 millones en ampliar su capacidad de fabricación de semiconductores en 2022

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No habrá Steam Deck 2 al menos en unos cuantos años

La vista previa de SteamOS 3.5 de Steam Deck habilita VRR/HDR para monitores externos, undervolting y optimizaciones para Starfield

A pesar de que anteriormente hubo ciertos rumores, el diseñador de Valve Lawrence Yang y el ingeniero Pierre-Loup Griffais, han confirmado que una nueva y más potente Steam Deck no llegará al mercado en los próximos años. Steam Deck ha gozado de gran popularidad y ha revitalizado en cierto modo el mercado de las consolas No habrá Steam Deck 2 al menos en unos cuantos años

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ZTE Nubia Neovision Glass: Nuevas gafas AR Micro OLED con pantalla de hasta 120 pulgadas

ZTE Nubia Neovision Glass: Nuevas gafas AR Micro OLED con pantalla de hasta 120 pulgadas

ZTE ha proporcionado más detalles sobre las Nubia Neovision Glass, su par de gafas de realidad aumentada (RA). Según ZTE, el Nubia Neovision Glass se basa en una pantalla Micro OLED que emite a 1080p con una densidad de píxeles de 3.500 PPI y un campo de visión de 43 grados. Además, las gafas AR ZTE Nubia Neovision Glass: Nuevas gafas AR Micro OLED con pantalla de hasta 120 pulgadas

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La compañía surcoreana Morumi está desarrollando un CPU con escalado infinito de procesamiento paralelo

La compañía surcoreana Morumi está desarrollando un CPU con escalado infinito de procesamiento paralelo

Uno de los mayores inconvenientes de los CPUs modernos es que añadir más núcleos no equivale a más rendimiento de forma lineal. El paralelismo en los CPUs ofrece un escalado limitado para la mayoría de las aplicaciones e incluso nulo en algunos casos. Una compañía surcoreana denominada Morumi está intentando resolver este problema y pretende La compañía surcoreana Morumi está desarrollando un CPU con escalado infinito de procesamiento paralelo

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Reveladas las especificaciones para The Last of Us Part 1 para PC

The Last of Us Part I recibe el nuevo parche v1.0.5.1

The Last of Us Part 1 para PC va a ser uno de los juegos más exigentes para nuestros ordenadores. Naughty Dog ha revelado los requisitos de sistema para PC de The Last of Us Part 1. Aunque el juego puede ejecutarse en equipos de gama baja, los jugadores que quieran disfrutar al máximo de Reveladas las especificaciones para The Last of Us Part 1 para PC

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Sabrent Presenta EC-U2SA SATA a USB sin cuellos de botella

Sabrent Presenta EC-U2SA SATA a USB sin cuellos de botella

El nuevo dispositivo de Sabrent, el EC-U2SA, se trata de un conversor Sata a USB con placa U.2. Este adaptador tiene la misión de eliminar los cuellos de botella propios de la interfaz SATA. Por otro lado, el dispositivo utiliza una interfaz USB 3.2 Gen 2 con un ancho de banda de 10 Gbps y Sabrent Presenta EC-U2SA SATA a USB sin cuellos de botella

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NVIDIA perderá dos importantes socios de HPC en China y se centrará en cumplir la normativa de control de exportaciones

NVIDIA perderá dos importantes socios de HPC en China y se centrará en cumplir la normativa de control de exportaciones

La presencia de NVIDIA en la computación de alto rendimiento no ha dejado de crecer, y diversas cargas de trabajo se benefician de las GPUs aceleradoras de IA y HPC de la compañía. Uno de los mercados más importantes para la compañía se encuentra en China, y la normativa en materia de exportación está a NVIDIA perderá dos importantes socios de HPC en China y se centrará en cumplir la normativa de control de exportaciones

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Samsung contrata a un ex ejecutivo de TSMC para mejorar el encapsulado de circuitos integrados avanzados

Samsung contrata a un ex ejecutivo de TSMC para mejorar el encapsulado de circuitos integrados avanzados

Business Korea se ha hecho eco de que Samsung ha contratado a un ex ejecutivo de TSMC cuyo nombre es Lin Jun-Cheng, que trabajó en TSMC durante casi 19 años. Su función en Samsung será la de vicepresidente del negocio de encapsulado avanzado, algo con lo que debería estar más que familiarizado, ya que durante Samsung contrata a un ex ejecutivo de TSMC para mejorar el encapsulado de circuitos integrados avanzados

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Thermalright presenta nuevos módulos de retención para sockets AM5 y AM4

Thermalright presenta nuevos módulos de retención para sockets AM5 y AM4

Thermalright ha presentado nuevos módulos de retención para sockets AM5 y AM4 compatibles con sus sistemas de refrigeración heredados. Estos nuevos módulos están concebidos para su montaje en los microprocesadores AMD Ryzen, permitiendo su correcta colocación y sujeción de manera sencilla. En esta ocasión, estamos hablando de dos tipos de kits de actualización que admiten Thermalright presenta nuevos módulos de retención para sockets AM5 y AM4

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AMD trabaja en una actualización de AGESA para soportar módulos de memoria DDR5 de 24 y 48 GB de capacidad

AMD trabaja en una actualización de AGESA para soportar módulos de memoria DDR5 de 24 y 48 GB de capacidad

AMD está trabajando en la actualización de BIOS AGESA 1.0.0.7 que debería resolver ciertos problemas y ofrecer compatibilidad con módulos y kits de memoria DDR5 de 24 y 48 GB en la plataforma AM5. El último informe, procedente de Twitter, sugiere que AMD está trabajando arduamente en el lanzamiento de AGESA, por lo que los AMD trabaja en una actualización de AGESA para soportar módulos de memoria DDR5 de 24 y 48 GB de capacidad

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