Forge Nano rompe el límite de la deposición ALD y abre la puerta a una nueva era del chip 3D
Forge Nano ha logrado una demostración técnica que ataca uno de los cuellos de botella más persistentes de la fabricación de semiconductores avanzados: la deposición ALD en estructuras 3D de relación de aspecto extrema. La compañía ha validado recubrimientos conformes, sin defectos y a velocidad industrial en geometrías de hasta 1000:1, una cifra que hasta … Forge Nano rompe el límite de la deposición ALD y abre la puerta a una nueva era del chip 3D









