Honor Magic V3 anunciado: más fino y ligero, chipset Snapdragon 8 Gen 3 y carga inalámbrica de 55W
La firma china Honor ha anunciado hoy el sucesor del Magic V2, el nuevo Magic V3, que ofrece mejoras en todos los aspectos, incluyendo un chasis más fino y ligero. En su estado plegado, el Magic V3 mide solamente 9,2 mm, sin contar la protuberancia de la cámara, y se queda en 4,35 mm cuando … Honor Magic V3 anunciado: más fino y ligero, chipset Snapdragon 8 Gen 3 y carga inalámbrica de 55W









