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Xiaomi 17 Ultra prepara su lanzamiento global con menos batería y nuevos colores para Europa

Xiaomi 17 Ultra prepara su lanzamiento global con menos batería y nuevos colores para Europa

Xiaomi se encuentra a pocos días de presentar oficialmente el Xiaomi 17 Ultra fuera de China, con un evento internacional fijado para el 28 de febrero que reunirá varios dispositivos dentro del mismo ecosistema premium del fabricante. Entre ellos también se esperan las nuevas tablets sucesoras de las Xiaomi Pad 7 y Xiaomi Pad 7 … Xiaomi 17 Ultra prepara su lanzamiento global con menos batería y nuevos colores para Europa

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Galaxy S26 Ultra vs Vivo X300 Ultra: software frente a sensores más grandes

Galaxy S26 Ultra vs Vivo X300 Ultra: software frente a sensores más grandes

Samsung ha mantenido una estrategia conservadora en el apartado fotográfico de sus smartphones premium, reutilizando sensores de cámara similares entre generaciones y centrando la evolución en la fotografía computacional, el procesado de imagen mediante IA y la optimización del software. Este enfoque ha permitido mejoras constantes sin grandes cambios de hardware, aunque las primeras comparativas … Galaxy S26 Ultra vs Vivo X300 Ultra: software frente a sensores más grandes

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Los SoC N1X y N1V marcan el salto de NVIDIA al PC Arm con portátiles Dell y Lenovo

NVIDIA prepara chips ARM N1 y N1X para portátiles y apunta a Windows on ARM en 2026

NVIDIA continúa ampliando su estrategia más allá del sector de GPU tradicionales con el desarrollo de nuevos SoC basados en arquitectura Arm orientados al mercado portátil. Aunque la compañía ya cuenta con soluciones como el GB10 Grace Blackwell superchip, destinado principalmente a sistemas de IA dentro de la plataforma DGX Spark, su verdadera apuesta para … Los SoC N1X y N1V marcan el salto de NVIDIA al PC Arm con portátiles Dell y Lenovo

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El encapsulado 3D sigue lejos de los chips móviles: el calor limita su adopción

El encapsulado 3D sigue lejos de los chips móviles: el calor limita su adopción

El avance del rendimiento en chips para smartphones ya no depende únicamente del salto entre nodos de fabricación. El verdadero cuello de botella sigue siendo la disipación térmica, un factor que limita el potencial de los SoC móviles modernos pese a la llegada de procesos avanzados como el nodo de 2 nm de TSMC. A … El encapsulado 3D sigue lejos de los chips móviles: el calor limita su adopción

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Japón intensifica sus incentivos para atraer fábricas de memoria y reducir más del 50% el coste operativo frente a Corea del Sur

Japón intensifica sus incentivos para atraer fábricas de memoria y reducir más del 50% el coste operativo frente a Corea del Sur

El sector de semiconductores continúa redefiniéndose bajo criterios geopolíticos y de seguridad industrial, y Japón busca recuperar protagonismo como centro de fabricación avanzada. El gobierno japonés estaría ofreciendo un paquete de incentivos industriales, apoyo logístico y medidas de estabilidad en cadena de suministro destinadas a atraer inversiones de gigantes de memoria como Samsung y SK … Japón intensifica sus incentivos para atraer fábricas de memoria y reducir más del 50% el coste operativo frente a Corea del Sur

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Optiscaler añade soporte para FSR 4 en juegos Vulkan y rompe la limitación oficial de AMD a DX12

Optiscaler añade soporte para FSR 4 en juegos Vulkan y rompe la limitación oficial de AMD a DX12

El ecosistema de reescalado de imagen vuelve a moverse gracias a la comunidad. Mientras AMD mantiene el soporte oficial de FSR 4 (FidelityFX Super Resolution 4) limitado a determinadas configuraciones, la herramienta Optiscaler ha dado un paso adelante con una nueva versión experimental que habilita esta tecnología en juegos basados en Vulkan, algo que hasta … Optiscaler añade soporte para FSR 4 en juegos Vulkan y rompe la limitación oficial de AMD a DX12

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ASUS Zenbook S14 con Panther Lake llega a Reino Unido con Core Ultra 9 386H, OLED 2.8K a 120 Hz y batería de 77 Wh

ASUS Zenbook S14 con Panther Lake llega a Reino Unido con Core Ultra 9 386H, OLED 2.8K a 120 Hz y batería de 77 Wh

ASUS ha comenzado a comercializar en Reino Unido una nueva versión del Zenbook S14 basada en la arquitectura Intel Panther Lake, ampliando la renovación iniciada tras los modelos con Intel Lunar Lake anunciados en septiembre de 2024. La compañía presentó oficialmente esta nueva generación durante el CES 2026, adelantando un enfoque centrado en la eficiencia … ASUS Zenbook S14 con Panther Lake llega a Reino Unido con Core Ultra 9 386H, OLED 2.8K a 120 Hz y batería de 77 Wh

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Redmi Buds 8 Pro: Xiaomi confirma sus nuevos auriculares TWS con ANC de 55 dB, LDAC y Bluetooth 5.4

Redmi Buds 8 Pro: Xiaomi confirma sus nuevos auriculares TWS con ANC de 55 dB, LDAC y Bluetooth 5.4

Xiaomi ha confirmado el lanzamiento global de los nuevos Redmi Buds 8 Pro, unos auriculares TWS que llegan para sustituir a los Redmi Buds 6 Pro dentro de su catálogo internacional de audio inalámbrico. La compañía ya ha añadido el producto a su web global, anticipando así su presentación oficial durante el próximo evento internacional … Redmi Buds 8 Pro: Xiaomi confirma sus nuevos auriculares TWS con ANC de 55 dB, LDAC y Bluetooth 5.4

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Huawei lista las Band 11 y Band 11 Pro con pantalla AMOLED y hasta 14 días de autonomía

Huawei lista las Band 11 y Band 11 Pro con pantalla AMOLED y hasta 14 días de autonomía

Huawei ha adelantado inesperadamente la llegada de las nuevas Huawei Band 11 y Huawei Band 11 Pro, dos nuevas pulseras de actividad que han aparecido listadas antes de su presentación oficial en la web filipina de la compañía. El fabricante tenía previsto anunciar nuevos dispositivos durante su evento internacional del 26 de febrero, por lo … Huawei lista las Band 11 y Band 11 Pro con pantalla AMOLED y hasta 14 días de autonomía

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Honor Magic V6 se filtra con Snapdragon 8 Elite Gen 5, batería de hasta 7.150 mAh y chips propios C1+ y E2

Honor Magic V6 se filtra con Snapdragon 8 Elite Gen 5, batería de hasta 7.150 mAh y chips propios C1+ y E2

El próximo Honor Magic V6 ya empieza a dejar ver sus principales características antes de su presentación oficial, posicionándose como el sucesor directo del Honor Magic V5 dentro del segmento de smartphones plegables premium. Una filtración publicada en la red social china Weibo revela capturas del apartado About device, adelantando especificaciones clave del nuevo dispositivo. … Honor Magic V6 se filtra con Snapdragon 8 Elite Gen 5, batería de hasta 7.150 mAh y chips propios C1+ y E2

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