Intel presenta un revolucionario diseño de disipador modular para chips de gran tamaño
Los ingenieros de Intel han publicado una investigación que podría transformar por completo la forma en la que se fabrican los disipadores de calor para procesadores de alto rendimiento. Bajo el título “A Novel Decomposed Integrated Heatsink Assembly Approach for Advanced Packaging”, el estudio describe un innovador sistema de disipadores modulares, diseñado para abaratar costes, … Intel presenta un revolucionario diseño de disipador modular para chips de gran tamaño









