Intel Foundry podría atraer a Apple, Qualcomm y Broadcom por su encapsulado avanzado
Intel podría estar generando interés entre Apple, Qualcomm y Broadcom gracias a su encapsulado avanzado, según indicarían varias ofertas de empleo que mencionan tecnologías como EMIB, Foveros, silicon bridge, 2.5D packaging o 3D stacking. Este movimiento sugeriría que las tres firmas buscarían ingenieros con experiencia en Intel EMIB, anticipando diseños basados en interconexión de alta … Intel Foundry podría atraer a Apple, Qualcomm y Broadcom por su encapsulado avanzado









