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Huawei MateBook 14 HarmonyOS Edition llega con OLED de 120 Hz, Kirin X90 y hasta 21 horas de autonomía

Huawei MateBook 14 HarmonyOS Edition llega con OLED de 120 Hz, Kirin X90 y hasta 21 horas de autonomía

Huawei ha presentado en China su nuevo MateBook 14 HarmonyOS Edition, un portátil que se posiciona dentro del segmento ultraligero premium con un enfoque claro en movilidad, autonomía y ecosistema propio. Con un grosor mínimo de 14,5 mm y un peso cercano a 1,3 kg, la marca apuesta por un formato compacto sin renunciar a … Huawei MateBook 14 HarmonyOS Edition llega con OLED de 120 Hz, Kirin X90 y hasta 21 horas de autonomía

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

Huawei presenta los Watch Fit 5 y Fit 5 Pro con panel AMOLED de hasta 3.000 nits, ECG y funciones de estiramiento

Huawei presenta los Watch Fit 5 y Fit 5 Pro con panel AMOLED de hasta 3.000 nits, ECG y funciones de estiramiento

Huawei ha presentado oficialmente sus nuevos smartwatches Watch Fit 5 y Fit 5 Pro, dos modelos que llegan al sector de wearables con mejoras claras en pantalla, sensores y funciones de salud. Esta nueva generación introduce además una característica inédita en la marca: el sistema de estiramientos guiados mediante micro-movimientos, pensado para mejorar la movilidad … Huawei presenta los Watch Fit 5 y Fit 5 Pro con panel AMOLED de hasta 3.000 nits, ECG y funciones de estiramiento

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AMD prepara su propia Multi Frame Generation para FSR y se suma a la carrera frente a NVIDIA e Intel

AMD parece estar preparando su propia tecnología de Multi Frame Generation (MFG) dentro de su ecosistema FSR, según los últimos cambios detectados en el FidelityFX SDK. Este movimiento no es menor dentro del sector de GPU, ya que apunta directamente a cerrar una de las pocas brechas frente a sus competidores en generación de frames … AMD prepara su propia Multi Frame Generation para FSR y se suma a la carrera frente a NVIDIA e Intel

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Sergio Calero Perez
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ASRock presenta fuentes Pro Series de 750W, 850W y 1.000W con soporte ATX 3.1 y PCIe 5.1

ASRock presenta fuentes Pro Series de 750W, 850W y 1.000W con soporte ATX 3.1 y PCIe 5.1

ASRock ha presentado su nueva gama de fuentes de alimentación Pro Series, orientadas a equipos actuales dentro del sector de hardware que requieren estabilidad y compatibilidad con GPUs exigentes. Estas nuevas unidades llegan en versiones de 750W, 850W y 1.000W, con un enfoque claro en sistemas gaming de gama media y alta. La marca apuesta … ASRock presenta fuentes Pro Series de 750W, 850W y 1.000W con soporte ATX 3.1 y PCIe 5.1

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AMD demuestra el potencial de 3D V-Cache en IA RAG con mejoras de hasta el 88% frente a CPUs sin caché apilada

AMD demuestra el potencial de 3D V-Cache en IA RAG con mejoras de hasta el 88% frente a CPUs sin caché apilada

Los CPUs de AMD con 3D V-Cache vuelven a demostrar que su ventaja no se limita al gaming dentro del sector de CPU, y esta vez el foco está en la inteligencia artificial basada en RAG (Retrieval-Augmented Generation). Según varios benchmarks recientes, estos procesadores pueden ofrecer mejoras de hasta el 88% frente a modelos sin … AMD demuestra el potencial de 3D V-Cache en IA RAG con mejoras de hasta el 88% frente a CPUs sin caché apilada

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Intel Foundry dispara pedidos de maquinaria un 50% y anticipa nuevos clientes en el sector de semiconductores

Intel Foundry dispara pedidos de maquinaria un 50% y anticipa nuevos clientes en el sector de semiconductores

Intel Foundry parece estar acelerando su hoja de ruta dentro del sector de semiconductores, ya que, según las últimas informaciones, habría incrementado en torno a un 50% sus pedidos de maquinaria respecto al año anterior. Este movimiento no es menor, especialmente si se tiene en cuenta que, a nivel oficial, la compañía aún no ha … Intel Foundry dispara pedidos de maquinaria un 50% y anticipa nuevos clientes en el sector de semiconductores

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Intel Nova Lake-S filtrado con hasta 288 MB de caché L3 y nueva arquitectura bLLC en escritorio

Intel Nova Lake-HX y Nova Lake-H: filtrados sus chips de 28 y 16 núcleos

Una nueva filtración sobre Intel Nova Lake-S pone el foco en un aspecto clave dentro del sector de CPU: la arquitectura de caché L3. Según los datos conocidos, la próxima generación adoptará un diseño de broadcast last-level cache (bLLC) junto a un aumento muy agresivo de capacidad. No hablamos de un ajuste menor, sino de … Intel Nova Lake-S filtrado con hasta 288 MB de caché L3 y nueva arquitectura bLLC en escritorio

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Micron introduce memoria GDDR7 de 24 Gb y redefine cómo escalar la VRAM en GPUs de nueva generación

Micron introduce memoria GDDR7 de 24Gb y redefine cómo escalar la VRAM en GPUs de nueva generación

Micron ha presentado sus nuevos módulos de memoria GDDR7 de 24 Gb (3 GB por chip), y aquí no estamos ante un simple aumento dentro del sector de GPU, sino ante una respuesta directa a un problema técnico real: cómo escalar la VRAM sin disparar consumo ni complejidad de diseño. Hasta ahora, aumentar memoria implicaba ampliar … Micron introduce memoria GDDR7 de 24 Gb y redefine cómo escalar la VRAM en GPUs de nueva generación

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NVIDIA acelera el path tracing con ReSTIR PT Enhanced y promete hasta 3 veces más rendimiento

NVIDIA acelera el path tracing con ReSTIR PT Enhanced y promete hasta 3 veces más rendimiento

NVIDIA prepara un salto importante en renderizado al desarrollar un nuevo algoritmo basado en ReSTIR PT Enhanced, capaz de acelerar el path tracing en tiempo real entre 2 y 3 veces. Este avance no solo busca mejorar el rendimiento, sino también reducir errores visuales, aumentar la estabilidad del cálculo y acercar el path tracing a … NVIDIA acelera el path tracing con ReSTIR PT Enhanced y promete hasta 3 veces más rendimiento

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AMD impulsa CPO en Instinct MI500 y retoma colaboración con GlobalFoundries

AMD impulsa CPO en Instinct MI500 y retoma colaboración con GlobalFoundries

AMD prepara un cambio relevante en su estrategia al apostar por Co-Packaged Optics (CPO) en la futura serie Instinct MI500, una tecnología que busca superar los límites del cableado de cobre en centros de datos de IA. La integración de fotónica dentro del encapsulado permitirá transferencias de datos más rápidas, menor latencia y mejor eficiencia … AMD impulsa CPO en Instinct MI500 y retoma colaboración con GlobalFoundries

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