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Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

El fabricante chino Colorful ha actualizado varias de sus iGame GeForce RTX 50 Ultra Z para alinearlas con el nuevo estándar BTF 2.0 de ASUS, una interfaz que permite conexiones de energía ocultas directamente desde la placa base. Estas nuevas versiones mantienen el característico diseño con estética urbana, pero incorporan el módulo modular GC-HPWR, ahora … Colorful actualiza sus iGame RTX 50 Ultra Z con soporte BTF 2.0 y sistema de conexión oculta

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Sergio Calero Perez
Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.

A.I.L.A: el terror psicológico impulsado por IA llega a PC, PS5 y Xbox Series X|S

A.I.L.A: el terror psicológico impulsado por IA llega a PC, PS5 y Xbox Series X|S

El estudio brasileño Pulsatrix Studios y la editora Fireshine Games acaban de lanzar A.I.L.A, una propuesta de terror psicológico y ciencia ficción que explora los límites entre lo humano y lo digital. Ambientado en un São Paulo futurista, el juego pone al jugador en la piel de Samuel, un probador de videojuegos elegido para experimentar … A.I.L.A: el terror psicológico impulsado por IA llega a PC, PS5 y Xbox Series X|S

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Intel Nova Lake-S alcanzaría los 144 MB de caché bLLC y hasta 52 núcleos con arquitectura Coyote Cove y Arctic Wolf

Intel ajustaría los Core Ultra 400K con gran caché bLLC

Una nueva filtración de una fuente reconocida por su precisión ha revelado que los Intel Nova Lake-S podrían incorporar 144 MB de caché bLLC, un salto notable que busca ofrecer un equivalente directo al 3D V-Cache de AMD en rendimiento para juegos. Esta tecnología ya se aplica en los procesadores Clearwater Forest de servidores, donde … Intel Nova Lake-S alcanzaría los 144 MB de caché bLLC y hasta 52 núcleos con arquitectura Coyote Cove y Arctic Wolf

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Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

Huawei ha presentado su nueva gama de smartphones Mate 80, impulsada por variantes del chip Kirin 9030, un SoC de 9 núcleos que marcaría el salto del fabricante chino SMIC a los 5 nm para dispositivos móviles. Según analistas del sector, se trataría del primer proceso N+3 aplicado en un chip comercial para smartphones, un … Huawei Mate 80 estrena el chip Kirin 9030 fabricado por SMIC en nodo N+3 de 5 nm

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Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

La firma Endorfy ha presentado tres nuevas fuentes de alimentación Vero L6 listas para el estándar ATX 3.1, con potencias de 550W, 650W y 750W. Cada modelo incorpora un cable 12V-2×6 fijo, un ventilador Stratus 120 mm desarrollado junto a Synergy Cooling y condensadores de alta calidad certificados para soportar hasta 105 °C, lo que … Endorfy Vero L6: nuevas fuentes ATX 3.1 de 550, 650 y 750W con ventilador Stratus y condensadores de 105 °C

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NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

La controvertida NVIDIA RTX 6000D Blackwell ha vuelto a generar titulares tras su aparición en Geekbench, disipando las dudas sobre una posible cancelación en China. El modelo, inicialmente conocido como RTX PRO 6000D, habría sido objeto de restricciones por parte de la Administración del Ciberespacio de China (CAC), en un intento por priorizar soluciones domésticas … NVIDIA RTX 6000D Blackwell aparece en Geekbench con 19.968 núcleos CUDA y 84 GB GDDR7

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Half-Life 3 podría estar más cerca de lo esperado según nuevas pistas internas

Half-Life 3 sigue dando señales de vida: el proyecto HLX continúa activo en Valve

La expectación por el posible Half-Life 3 ha vuelto a encenderse este mes tras la aparición de un enigmático identificador interno, HLX, vinculado a la saga. Según varios indicios, Valve estaría manejando fechas diferentes de lanzamiento de forma deliberada para rastrear el origen de filtraciones, lo que explicaría los informes contradictorios que han circulado recientemente. … Half-Life 3 podría estar más cerca de lo esperado según nuevas pistas internas

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AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

AMD ha puesto a la venta el nuevo kit de evaluación Spartan UltraScale+ FPGA SCU35, diseñado para ofrecer a desarrolladores y empresas una vía más rápida hacia la producción con dispositivos Spartan UltraScale+. Este kit integra el chip SU35P, que destaca por su capacidad de expansión de E/S, gestión avanzada de placa y soporte para … AMD lanza el kit de evaluación Spartan UltraScale+ SCU35 para acelerar el desarrollo FPGA

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Intel Core Ultra 9 386H: el nuevo chip móvil de 16 núcleos asoma en Geekbench

Intel Core Ultra 9 386H: el nuevo chip móvil de 16 núcleos asoma en Geekbench

Un nuevo Intel Core Ultra 9 386H ha sido detectado en la base de datos de Geekbench 6.5, dentro de un portátil Acer Predator PHN16S-I51, posiblemente un modelo Helios de nueva generación. El sistema, equipado con 64 GB de memoria y Windows 11 Pro, revela que se trata de una muestra de ingeniería (ES) con … Intel Core Ultra 9 386H: el nuevo chip móvil de 16 núcleos asoma en Geekbench

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Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

Samsung ha comenzado el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida, alcanzando 36 Gbps por pin en módulos de 24 Gb (3 GB) cada uno, diseñados para las GPU de nueva generación. La compañía también ha iniciado la producción masiva de chips de 28 Gbps, destinados previsiblemente a las próximas tarjetas RTX 50 SUPER de … Samsung inicia el muestreo de su memoria GDDR7 más rápida de 36 Gbps

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